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激光剥离LED外延衬底的设备及方法.pdf

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本发明提供了一种激光剥离LED外延衬底的设备及方法,在激光剥离时可采用盖板压紧LED晶圆,改善了LED晶圆的翘曲问题,使得LED晶圆被平整地固定在承载台上,避免激光扫描时LED晶圆上的某些位置的离焦问题,从而减少激光扫描过程中焦点调整的时间,提高了生产效率,并且可以避免激光扫描时晶圆翘曲位置应力实现时出现裂纹现象,提高了生产良率;由于盖板能够透射紫外光,不会影响紫外波段的激光光束透过。