缺陷扫描检测方法、装置、扫描设备和可读存储介质.pdf

本申请涉及缺陷扫描检测方法、装置、扫描设备和可读存储介质,该缺陷扫描检测方法应用于待测晶圆,缺陷扫描检测方法包括:提供扫描机台,在所述扫描机台导入待检测晶圆的版图文件,根据第一预定义尺寸,将所述待检测晶圆划分为多个晶粒整合区域,每个晶粒整合区域均包括数量相同的多个晶粒单元,根据第二预定义尺寸的切割线,将每个所述晶粒整合区域拆分成预设数量的晶粒单元,所述第二预定义尺寸小于所述第一预定义尺寸,上述缺陷扫描检测方法从整体上降低了整个缺陷扫描检测过程的积累误差,进而降低了整个缺陷扫描检测过程所导致的扫描偏移程度。