晶圆吸附装置和激光退火设备.pdf
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晶圆吸附装置和激光退火设备.pdf
本发明提供一种晶圆吸附装置和激光退火设备。晶圆吸附装置包括:第一吸附结构和第二吸附结构;其中,所述第一吸附结构包括:第一基体以及固定于所述第一基体的第一气道和第一装配部,所述第一气道连通到抽气设备,所述第一装配部用于与所述第二吸附结构的第二装配部通过可拆卸的方式固定连接,以实现所述第一吸附结构与所述第二吸附结构之间的可拆卸式固定连接;所述第二吸附结构包括:第二基体以及固定于所述第二基体的第二气道和第二装配部,所述第二气道连通到抽气设备和所述第二吸附结构的吸附接触面,其中,所述吸附接触面为所述第二吸附结构远
晶圆吸附装置.pdf
本申请实施例提供一种晶圆吸附装置,包括:吸盘,用于吸附晶圆的非图形区域,所述吸盘中设有抽真空腔,所述抽真空腔的一侧形成有晶圆吸附面,所述晶圆吸附面上开设有多个晶圆吸附孔,所述晶圆吸附孔连通所述抽真空腔与所述晶圆吸附面的外侧;及转接部,用于将所述抽真空腔与真空装置连接;其中,所述晶圆吸附面与晶圆的边缘的非图形区域的形状匹配。本申请的晶圆吸附装置中,通过吸附晶圆正面的非图形区域进行晶圆转移,既可以减少镊子对边缘的损伤,又可以避免真空吸笔头对图形区域造成脏污、损伤等问题,可适用于各种晶圆的吸附。
圆晶蓝膜固着吸附装置.pdf
本实用新型涉及半导体封装设备,公开了一种圆晶蓝膜固着吸附装置,包括:多个真空源;真空腔,该真空腔包括上真空腔和下真空腔,上真空腔与下真空腔分别与多个真空源相连通,上真空腔中设有用于吸附晶圆的吸附结构,下真空腔用于吸附圆晶蓝膜,且在下真空腔的内侧侧边设有压缩空气腔体结构,压缩空气腔体结构出气口朝向上真空腔倾斜设置,压缩空气腔体结构适于喷出的压缩空气以清洁晶圆表面。本实用新型的上真空腔用于吸附晶圆,下真空腔用于吸附蓝膜,在下真空腔中具有一定角度和口径的压缩空气腔体结构,其能够将压缩气体以一定的流速通过管路输送
晶圆翻转装置和晶圆传输系统.pdf
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晶圆研磨装置和晶圆的制造方法.pdf
本发明提供一种不对输送中的晶圆的整周拍摄图像就能够进行该晶圆的破裂检测的晶圆研磨装置和晶圆的制造方法。本发明的晶圆研磨装置(1)包括平板(12、14)和设有能够保持晶圆(2)的通孔(21)的载置构件(20),使保持在载置构件(20)的通孔(21)中的晶圆(2)与平板(12、14)相对移动来研磨该晶圆(2),其中,具有用于检测在通孔(21)内残留的晶圆碎片的有无的、图像处理部件(6)和非接触检测部件(7)的至少一方。