芯片测试的方法和装置.pdf
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相关资料
芯片测试的方法和装置.pdf
本申请提供了一种芯片测试的方法、装置、计算设备、计算机程序产品和计算机可读存储介质,涉及芯片技术领域。本申请实施例可以将从DUT获取的读数据与从数据管理单元中获取的写数据进行比对,以获得比较结果。本申请实施例通过数据管理单元实现数据比对,可以确保读数据与写数据的匹配度,使得比较结果能够反映DUT的读写能力,从而提高了芯片测试的效率。
芯片加密方法和装置、芯片校验方法和装置.pdf
本公开实施例提供芯片加密方法和装置、芯片校验方法和装置,涉及数据安全技术领域。该芯片加密方法,包括:获取随机密钥;获取原始芯片的原始电子签名;根据随机密钥对原始电子签名进行第一加密处理,得到密文文件;将随机密钥、密文文件存储在原始芯片中,得到目标芯片,通过本公开实施例提供的技术方案可以减少芯片加工过程的额外成本支出、减少对外部硬件的依赖、提升芯片的通用性和可移植性,增加了芯片中用户程序被破解的难度,提高了芯片的安全性。
基站芯片的测试方法和装置、存储介质及电子装置.pdf
本发明公开了一种基站芯片的测试方法和装置、存储介质及电子装置,其中,上述方法包括:获取测试请求,其中,测试请求用于请求对基站芯片中的目标命令进行测试;响应测试请求,从基站芯片所包括的一个或者多个芯片进程中确定目标命令所属于的目标芯片进程,其中,每个芯片进程用于执行一个或者多个命令;获取目标芯片进程执行目标命令的执行信息作为目标命令的测试结果。采用上述技术方案,解决了相关技术中,测试基站芯片的效率较低等问题。
芯片的封装方法和装置.pdf
本申请提供了一种芯片的封装方法和装置,初始封装结构包括封装基板以及设置在封装基板一侧的芯片,所述方法包括:基于初始封装结构确定封装环的位置,并在封装环的位置设置封装环;将芯片和封装基板进行倒装焊接,获得更新封装结构;基于更新封装结构的参数进行仿真处理,并获得仿真处理结果;基于仿真结果在芯片上确定第一区域,获得目标封装结构。在芯片和封装基板进行倒装焊接之前设置封装环,降低了在倒装焊接过程中封装基板的翘曲和变形。并且通过对芯片进行建模仿真,确定芯片的第一区域,在后续过程中将第一区域内包含的凸点与地端电连接,可
芯片测试方法、装置、芯片测试机及存储介质.pdf
本申请提供一种芯片测试方法、装置、芯片测试机及存储介质,涉及芯片测试技术领域,该方法包括:确定芯片中时钟门控单元的目标使能端的目标寄存器;基于多个目标寄存器组合得到目标扫描链;通过目标扫描链上多个目标寄存器的设定值,生成目标使能信号;通过目标使能信号,控制时钟门控单元中目标使能端对应的目标时钟门控单元开启或关闭。本申请能够在生成目标扫描链的基础上,通过控制寄存器的值以控制芯片扫描测试模式下时钟门控单元的开启和关闭,降低了时钟门控单元的控制难度,有效地控制了时钟门控单元的开启比例,减少测试向量数量,提高测试