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一种电子元器件封装打标一体机.pdf
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本实用新型涉及电子元器件生产的技术领域,特别是涉及一种电子元器件封装打标一体机,其通过输送装置对热缩包装袋输送,通过上料装置将电子元器件排入热缩包装袋中,通过挡板对热缩包装袋的顶部进行阻挡,使热缩包装袋向右倾倒,通过输送装置将倾倒的热缩包装袋送入隔热箱中,气缸伸展,使压板压住热缩包装袋,通过多组加热元件对加热箱内的空气进行加热,打开第一排风扇,将加热箱内的热气喷至隔热箱中,使热缩包装袋受热包裹在电子元器件的表面,通过输送装置将包装完成的电子元器件输送至隔热箱的左侧,通过打码装置对电子元器件表面的包装袋进行
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