一种电子元器件的封装设备.pdf

本发明公开了一种电子元器件的封装设备,包括元器件自动化封装设备,元器件自动化封装设备包括输送机一、输送机二、元器件卡合机构、横向位移机构和封装机构,输送机一的尾部与元器件卡合机构相连接,输送机二设置于元器件卡合机构的正上方,元器件卡合机构顶部开设有下料口,下料口内均匀设置有三组卡合器,横向位移机构安装于元器件卡合机构的右端且包括电动推杆一和安装于电动推杆一动力输出端的承载板,承载板的下方设置有托板,承载板滑动设置于托板上。本发明可以大大提高元器件封装的效率和自动化程度并且通过在横向移动机构的一侧设置有静电消除机构,可以对元器件上可能存在的静电进行外导处理,以保证元器件封装的顺利进行。