一种电子元器件封装装置.pdf
一吃****永贺
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一种电子元器件封装装置.pdf
本发明涉及密封设备产品配件技术领域,且公开了一种电子元器件封装装置,包括封装箱,所述封装箱下表面的四角均固定连接有固定底座,所述封装箱的上表面设置有盖板,所述盖板的上表面固定连接有操作把手,所述封装箱的内底部设置有放置板,所述封装箱的内底侧壁设置有减震装置,所述封装箱的内壁设置有侧面支撑缓冲装置。该电子元器件封装装置,通过支撑杆压缩减震弹簧柱和第一压缩弹簧配合缓冲弹簧柱对电子元器件进行初级缓冲减震,对电子元器件具有更好的减震效果,有效避免在运输过程中因晃动造成电子元器件损伤的情况发生,有利于更好的对电子元
一种电子元器件封装的冷却装置.pdf
本发明公开了一种电子元器件封装的冷却装置,包括壳体和设置在壳体中的电子元器件本体,其特征在于:所述壳体为中空结构,所述中空结构中注入有冷却水。本发明通过在壳体中注入冷却水,利用冷却水对电子元器件本体产生的高温进行降温,本发明的冷却装置适用于电厂、加热炉等高温高热场合的使用场合。
一种电子元器件用热封装置.pdf
本发明公开了一种电子元器件用热封装置,涉及电子元件加工技术领域,包括安装台,所述安装台的顶部固定连接有支撑板、进料导轨、热封工作箱体和冷却箱体,所述进料导轨的外侧转动连接有进料滑板,所述进料滑板的一侧固定连接有推拉杆,所述进料滑板的顶部固定连接有两个支撑杆。该电子元器件用热封装置,通过两个活动夹具的设置,电子元器件会处于进料滑板的中心,实现了对工件的快速定位和固定,通过热封工作箱体和冷却箱体的配合设置,热封工作箱体和冷却箱体相互独立,分层次的冷却避免了电子元器件骤冷开裂损坏,解决了现有的电子元器件用热封装
一种电子元器件生产用封装装置.pdf
本发明公开了一种一种电子元器件生产用封装装置,包括底板、顶板、第一驱动件、第二驱动件以及安装板,所述底板上方固定有多根支撑杆,所述顶板固定在多根支撑杆的顶端,第一驱动件安装在底板的顶面一侧、并水平伸缩,第二驱动件安装于顶板的底面、并纵向伸缩,所述安装板水平固定在第二驱动件的伸缩端,安装板上矩形阵列分布有通孔,通孔的上端口处开设周边槽,且同一行通孔的一侧设置放置槽,放置槽与对应通孔处的周边槽贯通,还包括有下模以及上模,下模水平固定在底板的上方,下模上开设与通孔对应的下型槽。本发明结构简单,方便快速排列整齐电
一种传送式电子元器件封装用表面除尘装置.pdf
本发明属于电子元器件封装技术领域,尤其是一种传送式电子元器件封装用表面除尘装置,针对现有装置除尘效果不佳的问题,现提出以下方案,包括传送台,传送台两侧内壁之间转动连接有多个传送辊,多个传送辊上套设有同一个传送带,所述传送带上开设有细密的通孔,传送带顶部固定有多个底板,底板顶部固定有立柱,立柱一侧固定有支杆,支杆另一侧固定有网篓,网篓底部粘接有尾翅,尾翅设置成鱼尾结构。本发明中,吹尘机构鼓出的风经过通孔继而吹出斜风,当网篓经过该区域时,网篓内的电子元件同时受到吹尘机构的斜风和吸尘机构的风力,使得网篓和电子元