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一种晶圆预对准平台.pdf

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本实用新型涉及半导体制造技术领域,提出一种晶圆预对准平台,包括:主体,所述主体包含旋转装置,所述旋转装置带动主体进行旋转定位;以及第一平台和第二平台,所述第一平台和所述第二平台布置在所述主体的顶部,其中所述第一平台和所述第二平台被配置为承载晶圆。本实用新型在不需要设置升降旋转平台的情况下,依然可以实现对晶圆的承载、吸附以及旋转晶圆以实现晶圆对准,节省了对准用时因此提升了产能,并且降低了成本,可以适用多种机械手取放晶圆。