《CB设计的可制造性》PPT课件.ppt

2005年12月（中国•上海）工艺流程双面贴装单面混装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式双面混装（一）双面混装（二）DFM设计（PCB）一般原则元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性；考虑大功率器件的散热设计；在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。元件分布0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mmPitch以下的SOP、本体托起高度（Standoff）＞0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45°布局；安装在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向（即工艺边方向）平行﹐这样可以减少引脚间的焊锡桥接；波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要错开位置，较小的元件不应排在较大的元件之后，这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊；桥连较轻的THT器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，以防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象；SMD元件间隔应满足设计标准，THT元件间隔应利于操作和替换；经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；为了保证可维修性，BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置在背面；当背面有BGA器件时，不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件；可调器件周围留有足够的空间供调试和维修；应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。SMD元件间距（相同封装）SMD元件间距（不同封装）SMD元件布局图例焊盘设计封装太高，影响焊锡流动在两个互相连接的SMD元件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件拉向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油；SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路；轴向器件和跳线的引脚间距（即焊盘间距）的种类应尽量减少，以减少器件成型的调整次数，提高插件效率；需波峰焊的贴片IC各脚焊盘之间要加阻焊漆，在最后一脚要设计偷锡焊盘；未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘），以保证焊点吃锡饱满；需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm，以防止过波峰后堵孔；增大铜皮，增大边引脚的引力，便于回流焊自对中；插件元件每排引脚较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm～1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘，受PCBLAYOUT限制无法设置窃锡焊盘时，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用；为防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板，导致零件对地短路或零件脚之间短路，设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）走线要求金属外壳器件下不可有过孔和表层走线；满足各类螺丝孔的禁布区要求；所有的走线拐弯处不允许有直角转折点；SMT焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线；当从引脚宽度比走线细的SMT焊盘引线时，走线不能从焊盘上覆盖，应从焊盘末端引线；当密间距的SMT焊盘引线需要互连时，应在焊盘外部进行连接，不允许在焊盘中间直接连接；合理PCB尺寸及外形要求1、有表贴器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点；2、形状：基准点的优选形状为实心圆；3、大小：基准点的优选尺寸为直径40mil±1mil；4、材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔；5、为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印；6、基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护，基准点中心1.5mm（60mil）直径范围内开阻焊窗；7、需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点；8、对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距≤0.8mm的BGA封装的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点；拼板：当