AMD过程可制造性设计ppt课件.ppt

AMD过程可制造性设计培训SMD制造过程可制造性设计DFM（DesignForManufacture）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
推行可制造性设计的原因推行可制造性设计的原因推行可制造性设计的原因推行可制造性设计的原因自动化部：属于制造部门
AutomationDepartment,简称AMD产品制造工艺流程介绍AI：AutomaticInsertion（自动插件）SMT:SurfaceMountTechnologic(表面安装技术）AI：自动插件
LowCostProducts（低成本产品）SMT:点胶工艺SMT:回流焊工艺产品生产流程：生产设备生产设备标签张贴工位PCB表面清洁工位PCB表面清洁工位Screen
printer锡膏印刷原理图锡膏简单介绍：
锡膏成分：合金焊料+助焊剂（免清洗型）Screen
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printer27贴片示意图：贴片机对元件包装要求：
1.标准卷装2.标准盘装Screen
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printer对ViscomAOI而言，测试所使用的40°角度相机有以下要求：对SO、TO、QFP、PLCC及其周围元件，周边元件的高度H与相隔距离G需要满足以下关系：G≥1.2H。返工设备3637PCB组装二次加热，效率较高
使用回流+AI两种，过程较复杂，次主流设计。
*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式双面混装——A面回流，B面点胶
拼板时，panel必须保证：

宽度Y范围：100≤Y≤280mm
长度X范围：160mm≤X≤300mm
多拼板结构建议：X＞Y

板宽Y推荐值为185mm，板长推荐值为160~270mm。应用PCBtoPCB工艺存在的问题：元器件与PCB的允许变形量不同
对于元件，IPC标准对其引脚共面性要求为≤0.1mm；温度冲击失效：
当外部环境温度急剧变化（如汽车在寒冷的环境中启动），或各种制造工艺过程（如焊接或回流），PCB将出现热冲击效应。对于采用PCBtoPCB工艺的模块设计需注意：
1、PCB使用拼板连接，采用milling分板方式。
2、模块焊盘至少需做到1mm宽度，焊盘与焊盘间隙需0.7mm以上。 （模块开阶梯钢网及预上锡的前提）
3、核心板尺寸大于55x45mm时，不能使用PCB焊接式设计。
4、6层板以上核心板需特别选择有能力的PCB制作商。
5、需了解模块PCB焊接式的质量风险及执行焊锡接受标准，对高质量要求客户不建议使用，需考虑其他连接方式。

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