《CB设计常识》PPT课件.ppt

PCB设计常识操作版分享列表PCB种类在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类PCB种类HDI的种类6孔的构造孔的构造二阶板真假区别二阶板真假设置方式PCB常用工具简介Powerlogic(原理图设计&SCH）PowerLogic的界面PowerPCB(电路板设计）16CAM350（GERBEROUT&/输入底片设计）CAM350GERSilkscreen丝印层NCDrill钻孔层对于SolderMaskLayers和PasteMasklayers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，SolderMaskLayers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为TopLayersR和BottomLayers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察SolderLayers的实际效果。PasteMasklayers主GND分层设计主GND分层设计主GND分层设计主GND分层设计主GND分层设计主GND分层设计主GND分层设计主GND分层设计