PCB板材基础知识介绍课件.pptx
Contents一.PCB材质简介一.PCB材质简介一.PCB材质简介一.PCB材质简介一.PCB材质简介一.PCB材质简介一.PCB材质简介2.OSP工艺优缺点和应用a、优点：平整、便宜，OSP只钟情于铜表面，对其他表面如阻焊层没有亲和力，不会附着在其表面，应用广泛.b、缺点：①保存时间短，在真空包装条件下保存期为3月。存储时，不能接触酸性物质，温度不能太高，否则会挥发。②检测困难，无色、透明。③OSP本身绝缘，Imidazole类OSP，形成较厚的涂覆层，会影响电气测试，不能作为电气接触表面如金手指、
2024-11-06
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PCB板如何正确的敷铜课件.ppt
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义：1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；2)降低压降，提高电源效率；3)与地线相连，还可以减小环路面积。4)也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。不过敷铜如果处理的不当，那将得不赏失这是一个实测的案例，测量结果是利用EMSCAN电磁干扰扫描系统(http://)获得的，EMSCAN能使我们实时看清电磁场的分布。在一块多层PCB上，工
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PCB板EMC整改方法资料课件.ppt
EMC培训材料何为EMC整改？辐射发射问题整改方法RE问题定位概述RE超标之整机定位详细流程电源电缆导致辐射超标定位子流程信号电缆导致辐射超标定位子流程屏蔽体泄漏定位子流程整改方法排除外界因素宽带噪声抑制方法滤波器是否良好接地滤波器或滤波电路的输入输出是否隔离适当调整滤波器件参数适当增大触发极上的电阻值减小开关电源内的回路面积单层板或双层板中电源走线的处理多层板中电源平面层的处理电源连接器插针定义是否符合要求非屏蔽设备内电源线的处理结构屏蔽设备的电源线处理结构屏蔽设备的孔缝泄漏系统接地线同样可能引起宽带噪
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PCB板EMC整改方法讲解课件.ppt
EMC培训材料何为EMC整改？辐射发射问题整改方法RE问题定位概述RE超标之整机定位详细流程电源电缆导致辐射超标定位子流程信号电缆导致辐射超标定位子流程屏蔽体泄漏定位子流程整改方法排除外界因素宽带噪声抑制方法滤波器是否良好接地滤波器或滤波电路的输入输出是否隔离适当调整滤波器件参数适当增大触发极上的电阻值减小开关电源内的回路面积单层板或双层板中电源走线的处理多层板中电源平面层的处理电源连接器插针定义是否符合要求非屏蔽设备内电源线的处理结构屏蔽设备的电源线处理结构屏蔽设备的孔缝泄漏系统接地线同样可能引起宽带噪
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PCB板EMC整改方法剖析课件.ppt
EMC培训材料何为EMC整改？辐射发射问题整改方法RE问题定位概述RE超标之整机定位详细流程电源电缆导致辐射超标定位子流程信号电缆导致辐射超标定位子流程屏蔽体泄漏定位子流程整改方法排除外界因素宽带噪声抑制方法滤波器是否良好接地滤波器或滤波电路的输入输出是否隔离适当调整滤波器件参数适当增大触发极上的电阻值减小开关电源内的回路面积单层板或双层板中电源走线的处理多层板中电源平面层的处理电源连接器插针定义是否符合要求非屏蔽设备内电源线的处理结构屏蔽设备的电源线处理结构屏蔽设备的孔缝泄漏系统接地线同样可能引起宽带噪
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PCB板EMC整改方法分析课件.ppt
EMC培训材料何为EMC整改？辐射发射问题整改方法RE问题定位概述RE超标之整机定位详细流程电源电缆导致辐射超标定位子流程信号电缆导致辐射超标定位子流程屏蔽体泄漏定位子流程整改方法排除外界因素宽带噪声抑制方法滤波器是否良好接地滤波器或滤波电路的输入输出是否隔离适当调整滤波器件参数适当增大触发极上的电阻值减小开关电源内的回路面积单层板或双层板中电源走线的处理多层板中电源平面层的处理电源连接器插针定义是否符合要求非屏蔽设备内电源线的处理结构屏蔽设备的电源线处理结构屏蔽设备的孔缝泄漏系统接地线同样可能引起宽带噪
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PCB成本控制优化建议概要课件.ppt
PCB成本控制优化方案PCB生产影响价格的主要因素一、板材选用目前业界PCB材料常规厚度:0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm含铜厚非常规材料厚度:1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm含铜厚PP类型目前PCB基材的生产主要集中在几个大的覆铜板厂商:生益，建滔，南亚，华正等；由于PCB覆铜板生产流程是：铜箔+PP+铜箔→压合完成；而PP片是卷状储存其宽度统一标准都是49
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PCB工艺流程分解课件.ppt
PCB板工艺流程介绍2/37一、PCB种类：PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm~0.8mm。1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。二、PCB使用的材料：1、PCB板使用的主要材料是覆铜板；2、曝光、显影使用的干膜及胶片；3、层压时使用的铜箔；4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片；5、各种药水；6、表层阻焊剂三、生产工艺流程图：三、生产工艺流程图：三、生
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PCB工艺流程分析课件.ppt
PCB板工艺流程介绍三洋电机DIC东莞事务所一、PCB种类：PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm~0.8mm。1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。二、PCB使用的材料：1、PCB板使用的主要材料是覆铜板；2、曝光、显影使用的干膜及胶片；3、层压时使用的铜箔；4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片；5、各种药水；6、表层阻焊剂三、生产工艺流程图：三、生产工
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pcb孔铜微切片手册课件.ppt
微切片異常圖象解析目錄第一部分：微切片的定義及類型第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第三部分：切片的用途&.背光&.背光測試原理﹕光可透過基材﹐但光不能透過銅層.注意事项:&.背光切片用显微镜观察透光点，并根据（背光等级判断标准大于8級）以透光点最多的一个孔，来判断该板的背光状况.第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途第三部分：切片
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