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PCB板内短成因及其改善方法探讨
PCB板的制作是电子器件制作不可缺少的一环，由于PCB板中元器件数量众多，当PCB板在制作或使用过程中出现短路现象时，不仅会导致电路功能受损或无法正常工作，而且还会闪烁、发热等情况，给电子设备带来严重的损失。因此，找到PCB板内短路的成因并采取相应的改善方法大有必要。
一、PCB板内短路成因
1.PCB板板面破损
在PCB板制作、运输、使用过程中，可能会受到外力的冲击、挤压，导致PCB板板面破损，从而导致短路。
2.元器件焊接不良
PCB板元器件表面的金属引脚在焊接时，如果焊接不良，会形成虚焊接、网状焊接或漏焊等现象，导致短路现象。
3.PCB板金属覆盖层破损
PCB板上的金属覆盖层受到挤压、力度不均等原因造成金属覆盖层破损，从而造成PCB板短路。
4.PCB板过孔内层短路
为了实现PCB板上的电路连接，板上电路的过孔贯穿PCB板的所有层，每层之间采用电解铜填充，如果过孔内电解铜填充不完整，会出现内层短路现象。
二、PCB板内短路的改善方法
1.禁止吸污交叉
为了防止PCB板板面破损，需要在PCB板制作、运输、使用过程中避免与粉尘等污物接触。同时，在PCB板制作过程中，需要定期更换PCB板打磨工具并注意卫生，以确保PCB板制作过程干净无污。
2.加强元器件焊接控制
焊接是PCB制作不可或缺的一步。控制焊接质量，是解决PCB板短路问题的有效手段。在焊接时要掌握合适的温度和时间，焊接的优劣直接影响PCB板是否出现短路现象。
3.PCB板金属覆盖层加固
为了确保PCB板金属覆盖层的完整性，可以在PCB板加强工作时套一层PCB板边，这样可以防止PCB板金属覆盖层破损，从而减少短路现象。
4.控制PCB板过孔内层形成
过孔内层短路是PCB板产生短路现象的重要原因之一。在PCB板制作过程中，应筛选良好的电解铜，在过孔时控制孔径，确保贯穿PCB板的过孔内层填充完整，防止当前层与下一层短路。
综上所述，PCB板内短路是PCB制作过程中需要避免的一项极为重要的问题。要解决PCB板内短路问题，需要从PCB板的制作、运输、使用等方面入手，发现PCB板短路问题的成因，并采取有效的改善措施，以确保电子产品的稳定性和可靠性。