盲埋孔板制作标准规范.doc

盲埋孔板制作规范一.目：设计盲埋孔板生产流程，保证工程与生产顺利生产；二.合用范畴：3-6层盲埋构造盲埋孔板制作；三.规定工程人员负责对盲埋孔板工艺流程及各参数工程制定，各工序按流程批示生产，对此规范未涉及内容按工艺文献执行；四.注意事项4.1检查客户文献，仔细分清客户详细盲埋构造，按规范提供构造模式设计制作；4.2拟定各层所采用正、负片效果，拟定底片镜向对的性以及底片编号批示对的性；4.3各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时详细规定与注意事项；4.4工程制作对于不是盲埋层如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，盲埋层采用正片沉铜电镀竣工成盲埋孔制作，若是重复盲埋有同一层，如L12、L13、L14…..,则必要采用正片生产，铜厚进行减溥后才进行钻孔沉铜电镀孔工艺来完毕线路图形与盲埋孔制作；重复2次，采用18um铜箔，重复3次或3次以上，采用线宽补偿方式生产，线宽补偿按工艺文献铜厚补偿生产；4.5为保证压合填充质量，在盲埋孔压合过程中，禁止使用单P片，至少PP数量为2张；4.6为保证钻孔精度，对需要多次压合后钻孔，工程在底版资料制作过程中要1次做出多组靶位孔，以备后续使用，钻孔不得2次钻孔使用同一靶位孔；靶位孔位置不得设计阻流点影响靶位精度；4.7压合注意铆合精度与靶位精度确认，特别涉及到多次压合与钻孔加工板；五.示例与流程5.1三层盲孔板序号工序规定阐明1光绘/修版拟定客户规定，L1L2L3间要是规定等厚度，则只开1个板厚/2芯板，另一面靠压合叠层控制，成品检查注明出货前压平；客户规定板厚超过1.2mm，内部可使用光板垫层；若L1L2L3之间不规定等厚度，则需要开2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；注意底版图形方向2开料注意铜厚芯板厚度以及数量规定3钻孔钻L1-2：所用程序：4沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5图形转移L2层用阳版，L1保存全铜双面曝光6图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7蚀刻8中检L1、不能有缺铜9层压L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10铣毛边11钻孔钻L1-L3所用程序：正常多层板定位12如下流程正常若，盲孔在L2L3层，流程不变，只需将上表中L1改为L3即可；5.2四层1阶盲孔板序号工序规定阐明1光绘/修版使用2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；客户规定铜厚度可依照需要选取钻孔前加厚或者减薄注意底版图形方向2开料注意铜厚与芯板厚度和数量规定3钻孔钻L1-2：L3-4所用程序：此过程分清L1-2：L3-4并做好标记阐明导向孔要钻出双面板定位4沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5图形转移L2L3层用阳版，L1L4保存全铜双面曝光6图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7蚀刻8中检L1、L4不能有缺铜9层压L1L4层溢出树脂打磨，L1L4盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10铣毛边11钻孔钻L1-L4所用程序：正常多层板定位12如下流程正常5.3四层2阶盲孔板序号工序规定阐明1光绘/修版无客户规定，使用1个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；L3-4层间厚度超过0.5mm可以使用光板垫层；客户规定铜厚度可依照需要选取钻孔前加厚或者减薄;L1层线路补偿2-3mil注意底版图形方向；设计多靶位2开料注意铜厚与芯板厚度和数量规定3钻孔钻L1-2：4沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5图形转移L2层用阳版，L1保存全铜双面曝光6图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7蚀刻8中检L1、不能有缺铜9层压L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10铣毛边工艺边尺寸保证每边15mm11钻孔钻L1-L3所用程序：12沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间13图形转移L3层用阳版，L1保存全铜双面曝光14图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间15蚀刻16中检L1、不能有缺铜17层压L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；18钻孔钻L1-L4所用程序：注意靶位孔精度，保证钻孔精度19如下流程正常5.4四层1阶盲孔板序号工序规定阐明1光绘/修版使用2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；客户规定铜厚度可依照需要选取钻孔前加厚或者减薄注意底版图形方向2开料将1半数量料送往钻孔加工L1-2，将一半数量料送往内层图转印湿膜注意铜厚与芯板厚度和数量规定3内层图转晒制L3层，用阴版，L4保存全铜加工后送往中检检查，然后转层压与L1-2一起压合钻孔钻L1-2所用盲孔程序：4沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5图形转移L2层用阳版，L1保存全铜双面曝光6图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7蚀刻8中检L1不能有缺铜9层压注意铆合质