图形电镀与蚀刻工序培训教材(1).ppt
文库****品店
亲,该文档总共22页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
图形电镀与蚀刻工序培训教材(1).ppt
图形电镀与蚀刻工序培训教材工艺流程上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板流程产能:141.5万尺制程能力:深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度):≥80%最大生产板尺寸:24″×40″铜厚范围:0.5~2.5mil均镀能力:分布系数Cov≤8%图形电镀常见缺陷图形电镀主要物料及特性(用途)物料名称蚀刻工序蚀刻工艺流程蚀刻工序主要工艺参数物料名称水平蚀刻线(喷淋式)蚀刻工序制作能力蚀刻工序常见缺陷及产生原因蚀刻工序物料对比电镀发展趋势ThankYou!铜球锡
图形电镀与蚀刻工序培训教材.ppt
图形电镀与蚀刻工序培训教材工艺流程上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板流程产能:141.5万尺制程能力:深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度):≥80%最大生产板尺寸:24″×40″铜厚范围:0.5~2.5mil均镀能力:分布系数Cov≤8%图形电镀常见缺陷图形电镀主要物料及特性(用途)物料名称蚀刻工序蚀刻工艺流程蚀刻工序主要工艺参数物料名称水平蚀刻线(喷淋式)蚀刻工序制作能力蚀刻工序常见缺陷及产生原因蚀刻工序物料对比电镀发展趋势ThankYou!铜球锡
图形电镀与蚀刻工序培训教材(1).ppt
图形电镀与蚀刻工序培训教材工艺流程上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板流程产能:141.5万尺制程能力:深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度):≥80%最大生产板尺寸:24″×40″铜厚范围:0.5~2.5mil均镀能力:分布系数Cov≤8%图形电镀常见缺陷图形电镀主要物料及特性(用途)物料名称蚀刻工序蚀刻工艺流程蚀刻工序主要工艺参数物料名称水平蚀刻线(喷淋式)蚀刻工序制作能力蚀刻工序常见缺陷及产生原因蚀刻工序物料对比电镀发展趋势Than
图形电镀与蚀刻工序培训教材.ppt
图形电镀与蚀刻工序培训教材工艺流程上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板流程产能:141.5万尺制程能力:深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度):≥80%最大生产板尺寸:24″×40″铜厚范围:0.5~2.5mil均镀能力:分布系数Cov≤8%图形电镀常见缺陷图形电镀主要物料及特性(用途)物料名称蚀刻工序蚀刻工艺流程蚀刻工序主要工艺参数物料名称水平蚀刻线(喷淋式)蚀刻工序制作能力蚀刻工序常见缺陷及产生原因蚀刻工序物料对比电镀发展趋势Than
PCB流程图形电镀蚀刻.pptx
会计学图形(túxíng)电镀工艺流程图电工序主要(zhǔyào)工艺参数流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解图形电镀(diàndù)设备待图电的板图电后的板蚀刻(shíkè)工序蚀刻(shíkè)工艺流程蚀刻工序主要工艺(gōngyì)参数流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)详解流程(liúchéng)