芯片命名规则-豆柴文库

芯片命名规则.ppt

2024-03-23

10金币

505KB

31页

文库****品店

实名认证

内容提供者

1/10

2/10

3/10

4/10

5/10

6/10

7/10

8/10

9/10

10/10

亲，该文档总共31页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～

下载提示文本预览

如果您无法下载资料，请参考说明：

1、部分资料下载需要金币，请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档，再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压，在使用对应软件打开

相关资料

芯片命名规则.ppt

芯片命名规则注意几种常见的封装之DIP几种常见封装之PLCC几种常见封装之PQFP几种常见封装之SOP本标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路TTL（三极管-三极管逻辑）集成电路54/74系列芯片命名的基本规则COMS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路Maxim（美信集成产品公司）-------芯片命名规则三字母后缀四字母后缀Dallas(达拉斯半导体公司)-----芯片命名规则AnalogDevices(模拟器件公司)-----芯片命名规则TI(德州仪器公司)-----

2024-03-23

505KB

芯片命名规则.docx

MAXIM命名规则AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。MAX×××或MAX××××阐明：1后缀CSA、CWA其中C表达一般级，S表达表贴，W表达宽体表贴。2后缀CWI表达宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。3CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为一般双列直插。举例MAX202CPE、CPE一般ECPE一般带抗静电保护MAX202EEPE工业级抗静电保护（-45℃-85℃）阐明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟

芯片命名规则要点.ppt

主要芯片公司命名规则.pdf

命名封装批号常识等大全IC基本认识（上）IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克

2024-07-31

1.5MB

Intel芯片组命名指导规则.doc

Intel芯片组命名规则Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区别，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定限度上迅速理解芯片组定位和特点：一、从845系列到915系列此前PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流FSB和内存，支持AGP插槽。E并非简化版本，而应当是进化版本，比较特殊是，带E后缀只有845E这一款，其相对于845D是增长了533MHzFSB支持，而相对于845G之类则是增长了对ECC内存支持，因此845E惯用于入门级服务器。G是主流

2024-02-11

42KB