主要芯片公司命名规则.pdf

命名封装批号常识等大全IC基本认识（上）

IC产品的命名规则：
大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个
字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前
缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产
厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，
TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、
Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，
它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍
了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做
介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C
表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级

下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：

AMD公司FLASH常识：
AM29LV640D（1）U（2）90RWH（3）I（4）
1：表示工艺：
B=0.32uMC=0.32uMthin-filmD=0.23uMthin-filmG=0.16uMthin-filmM=MirrorBit
2：表示扇区方式：
T=TOPB=BOTTOMH=UnifomhighestaddressL=UnifomlowestaddressU、BLANK=Unifom
3：表示封装：
P=PDIPJ=PLCCS=SOPZ=SSOPE/F=TSSOPM/P/W=FPGA
4：温度范围
C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃

MAXIM
MAXIM产品命名信息(专有命名体系)
MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类
别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。
在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型
号形式出现，这里不做介绍。

三字母后缀：
例如：MAX232CPE
C=等级（温度系数范围）P=封装类型（直插）E=管脚数（16脚）
四字母后缀：
例如：MAX1480BCPI
B=指标等级或附带功能C=温度范围P=封装类型（直插）E=管脚数（28脚）

温度范围：
C=0℃至60℃（商业级）I=-20℃至85℃（工业级）E=-40℃至85℃（扩展工业级）A=-40℃
至82℃（航空级）M=-55℃至125℃（军品级）

封装类型：
A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-
陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP
（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；
X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；
/W-晶圆。

管脚数：
A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K
—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T
—6，160；U—60；V—8（圆形）；W—10（圆形）；X—36；Y—8（圆形）；Z—10（圆形）。
注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能

AD公司的命名规则：
在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、
“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，
AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。

AD公司前、后缀说明
ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯
数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表
示±12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：

后缀代码温度范围描述
I,J,K,L