SMT生产流程及相关工艺简介.doc

（1）PCB：printedcircuitboard印刷电路板（按材质分为:RigidPCB&FlexiblePCB）（图层分类为三类:SingleSidePCB/DoubleSidePCB/MultilayerPCB）SMC/D：SurfaceMountComponent/Device表面贴装组件（3）AI:Auto-Insertion自动插件（4）IC:integratecircuit集成电路（5）SMA：SurfaceMountingAssembly表面貼裝工程（6）ESD：ElectroStateDischarge静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:partspermillion指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)(9)锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D(10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。(11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的(12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右,无铅峰值260℃左右.(13)Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单面板元件组装工艺流程二、SMT双面板元件组装工艺流程现代SMT工厂的主要设备流程图（一）现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT（In-circuittester)简介﹐也称为线上测试机线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最基本的方法之一，由于它具有很強的故障診断能力而广泛使用。放置专门设计的针床夾具上，安裝在夾具上的弹簧测试探針与元件的引线或测试焊盘接触，由於接触了板子上所有线路，所有仿真和数位器件均可以单触测试，並可以迅速診断出故障器件。可检出项目：焊接桥接、线路断路、虚焊元件漏贴、极性等2、X-RAY简介：X射线，具备很強的穿透性，是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度，形狀及品质的密度分布。這些指針能充分反映出焊点的焊接品质，包括断路、短路、孔、洞、內部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性进行测试的。第一问题.01005小间距器件的贴片的批量生产的工艺技术的控制.主要是采用什么样的锡膏和锡膏球径的要求.设备的公差的影响如吸嘴的惯性/贴片机的精度的影响间距0.2mm将造成一系列的工艺问题.料带的选择目前市场上是8mm宽的料带.ESD的影响加工环境的影响等等问题………如何通过工艺上的控制来解决这些问题将01005的器件应用到电子制造业中?POP是packageonpackagecomponents将不同IC进行叠装的一种新技术,具体如下图电阻（Resistor）电容（Capacitor）钽电容（CapacitorTantalum）二极体（Diode）保险丝（Fuse）电感（Inductor）振荡晶体（Monofier）排阻（ArrangeResistance）小小外形晶体管（SOT）外形集成电路（SOIC）塑封有引线芯片载体（PLCC）四边扁平封装器件（QFP）球栅阵列（BGA）小外形封装（SOP）小外形封装双列直插内存颗粒（SODIMM）插座（SOCKET）插孔（Jack）连接器（Connecter）开关（Switch）SOT:SmallOutlineTransistor小外形晶体管SOIC:SmallOutlineIntegratedCircuit小外形集成电路PLCC:PlasticLeadedChipCarriers塑封有引线芯片载体QFP:QuadFlatPackage四边扁平封装器件BGA:BallGirdArray球栅阵列SOP:SmallOutlinePackage小外形封装1.焊膏种类随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的工艺材料，近年来获得飞速发展。