SMT生产流程及相关工艺简介.doc

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(1)PCB:printedcircuitboard印刷电路板
(按材质分为:RigidPCB&FlexiblePCB)
(图层分类为三类:SingleSidePCB/DoubleSidePCB/MultilayerPCB)
SMC/D:SurfaceMountComponent/Device表面贴装组件
(3)AI:Auto-Insertion自动插件
(4)IC:integratecircuit集成电路
(5)SMA:SurfaceMountingAssembly表面貼裝工程
(6)ESD:ElectroStateDischarge静电防护
(7)Chip:片状元器件(无源元器件)
(8)ppm:partspermillion指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
(9)锡膏:用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材,有铅锡膏的熔点183℃左右,锡和铅的成分比约为63/37左右,约有1%不到的活性物质,重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性,另外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D
(10)红胶/黄胶:用于有直立元件的电路板背面(焊接面)的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。
(11)钢网(网板):用于印刷的模具,钢板厚度仅为0.12mm,蹦得很紧、碰一下很容易变形,一旦变形就报废,和PCB的焊盘是一模一样的
(12)炉温曲线图:分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区,有铅峰值温度230℃左右,无铅峰值260℃左右.
(13)Feeder:喂料器是给贴片机供给物料的一个部件

一、SMT单面板元件组装工艺流程

二、SMT双面板元件组装工艺流程

现代SMT工厂的主要设备流程图(一)

现代SMT工厂tester设备配置图(三)
1、ICT(In-circuittester)简介﹐也称为线上测试机
线上测度机属于接触式检测技术,也是生产中测试最基本的方法之一,由于它具有很強的故障診断能力而广泛使用。放置专门设计的针床夾具上,安裝在夾具上的弹簧测试探針与元件的引线或测试焊盘接触,由於接触了板子上所有线路,所有仿真和数位器件均能够单触测试,並能够迅速診断出故障器件。

可检出项目:焊接桥接、线路断路、
虚焊元件漏贴、极性等
2、X-RAY简介:X射线,具备很強的穿透性,是最早用于各种检测场合的
一种仪器。X射线透视图能够显示焊点厚度,形狀及品质的密度分布。這些
指針能充分反映出焊点的焊接品质,包括断路、短路、孔、洞、內部气泡
以及锡量不足,并能做到定量分析。X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性
进行测试的。
第一问题.01005小间距器件的贴片的批量生产的工艺技术的控制.
主要是采用什么样的锡膏和锡膏球径的要求.
设备的公差的影响如吸嘴的惯性/贴片机的精度的影响
间距0.2mm将造成一系列的工艺问题.
料带的选择当前市场上是8mm宽的料带.
ESD的影响
加工环境的影响等等问题………
如何经过工艺上的控制来解决这些问题将01005的器件应用到电子制造业中?
POP是packageonpackagecomponents将不同IC进行叠装的一种新技术,具体如下图

电阻(Resistor)电容(Capacitor)钽电容(CapacitorTantalum)二极体(Diode)保险丝(Fuse)电感(Inductor)振荡晶体(Monofier)排阻(ArrangeResistance)小小外形晶体管(SOT)外形集成电路(SOIC)塑封有引线芯片载体(PLCC)四边扁平封装器件(QFP)球栅阵列(BGA)小外形封装(SOP)小外形封装双列直插内存颗粒(SODIMM)插座(SOCKET)插孔(Jack)连接器(Connecter)开关(Switch)SOT:SmallOutlineTransistor小外形晶体管SOIC:SmallOutlineIntegratedCircuit小外形集成电路PLCC:PlasticLeadedChipCarriers塑封有引线芯片载体QFP:QuadFlatPackage四边扁平封装器件BGA:BallGirdArray球栅阵列SOP:SmallOutlinePackage小外形封装
1.焊膏种类随着再流焊技术的应用,焊膏已成为表面组装技术(SMT)中最要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序,它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。焊锡一般定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量,比如