第七讲 程序升温分析技术在催化剂表征中的应用.doc

第七讲程序升温分析技术在催化剂表征中的应用http://www.chemj.cn/viewthread.php?tid=6492多相催化过程是一个极其复杂的表面物理化学过程，这个过程的主要参与者是催化剂和反应分子，所以要阐述某种催化过程，首先要对催化剂的性质、结构及其与反应分子相互作用的机理进行深入研究。分子在催化剂表面发生催化反应要经历很多步骤，其中最主要的是吸附和表面反应两个步骤，因此要阐明一种催化过程中催化剂的作用本质及反应分子与其作用的机理，必须对催化剂的吸附性能（吸附中心的结构、能量状态分布、吸附分子在吸附中心上的吸附态等）和催化性能（催化剂活性中心的性质、结构和反应分子在其上的反应历程等）进行深入研究。这些性质最好是在反应过程中对其进行研究，这样才能捕捉得到真正决定催化过程的信息，而程序升温分析法（TPAT）则是其中较为简易可行的动态分析技术之一。当然除TPAT技术之外，还有原位红外光谱法（包括拉曼光谱法）、瞬变应答技术以及其它原位技术均可以在反应或接近反应条件下有效地研究催化过程。程序升温分析技术（TPAT）在研究催化剂表面上分子在升温时的脱附行为和各种反应行为的过程中，可以获得以下重要信息：l表面吸附中心的类型、密度和能量分布；吸附分子和吸附中心的键合能和键合态。l催化剂活性中心的类型、密度和能量分布；反应分子的动力学行为和反应机理。l活性组分和载体、活性组分和活性组分、活性组分和助催化剂、助催化剂和载体之间的相互作用。l各种催化效应——协同效应、溢流效应、合金化效应、助催化效应、载体效应等。l催化剂失活和再生。程序升温分析技术具体、常见的技术主要有：u程序升温脱附（TPD）将预先吸附了某种气体分子的催化剂在程序升温下，通过稳定流速的气体（通常为惰性气体），使吸附在催化剂表面上的分子在一定温度下脱附出来，随着温度升高而脱附速度增大，经过一个最大值后逐步脱附完毕，气流中脱附出来的吸附气体的浓度可以用各种适当的检测器（如热导池）检测出其浓度随温度变化的关系，即为TPD技术。u程序升温还原（TPR）程序升温还原（TPR）是在TPD技术的基础上发展起来的。在程序升温条件下，一种反应气体或反应气体与惰性气体混合物通过已经吸附了某种反应气体的催化剂，连续测量流出气体中两种反应气体以及反应产物的浓度则便可以测量表面反应速度。若在程序升温条件下，连续通入还原性气体使活性组分发生还原反应，从流出气体中测量还原气体的浓度而测定其还原速度，则称之为TPR技术。u程序升温氧化（TPO）与TPR类似，连续通入的反应气若为氧气，即为程序升温氧化技术（TPO）。u程序升温硫化（TPS）程序升温硫化（TPS）是一种研究催化剂物种是否容易硫化的有效和简便方法。u程序升温表面反应（TPSR）程序升温表面反应（TPSR）是指在程序升温过程中表面反应与脱附同时发生。TPSR可通过两种不同的做法得以实现：一是首先将经过处理的催化剂在反应条件下进行吸附和反应，然后从室温程序升温至所要求的温度，使在催化剂上吸附的各种表面物种边反应边脱附；二是用作脱附的载气本身就是反应物，在程序升温过程中，载气（或载气中某组分）与催化剂表面上形成的某种吸附物种边反应边脱附。在以下部分我们将分别对上述各种常见的程序升温分析技术进行具体介绍。1程序升温脱附（TPD）程序升温脱附技术，TPD（TemperatureProgrammedDesorption）技术，也叫热脱附技术，是近年发展起来的一种研究催化剂表面性质及表面反应特性的有效手段。表面科学研究的一个重要内容，是要了解吸附物与表面之间成键的本质。吸附在固体表面上的分子脱附的难易，主要取决于这种键的强度，热脱附技术还可从能量角度研究吸附剂表面和吸附质之间的相互作用。1.1TPD技术的基本原理催化剂经预处理将表面吸附气体除去后，用一定的吸附质进行吸附，再脱去非化学吸附的部分，然后等速升温，使化学吸附物脱附。当化学吸附物被提供的热能活化，足以克服逸出所需要越过的能垒（脱附活化能）时，就产生脱附。由于吸附质和吸附剂的不同，吸附质与表面不同中心的结合能不同，所以脱附的结果反映了在脱附发生时温度和表面覆盖度下过程的动力学行为。一般说来，对于某一吸附态的脱附．其速度可用Wigner-polawyi方程来描述：其中，Vm为饱和吸附量，即当θ=1时，每单位体积催化剂所吸附的物质量。在TPD技术中，温度是连续变化的，脱附速度同时依赖于时间和温度。采用最多的是线性变化。当被吸附的固体表面按式上式连续升温时，吸附质的脱附速度按线性进行。随着温度的上升脱附速度由于作为其指数函数，最