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覆铜板资讯为“十二五”中国覆铜板的产业提升推波助澜——“第十二届中国覆铜板技术市场研讨会”纪实中国覆铜板产业的“十一五”回顾及“十二五”展望制定知识产权保护战略迎接未来新挑战导热型无胶单面挠性覆铜板的研究覆铜板用咪唑类促进剂的溶解性导热性半固化片的研制及应用FR-4覆铜板生产技术(连载四)我国覆铜板行业初期发展的回顾“十一五”我国覆铜板材料国际贸易回顾及“十二五”发展建议生益科技“薄型覆铜板开发及产业化”课题通过验收2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(2)灵宝华鑫铜箔有限责任公司召开万吨铜箔项目竣工暨铜箔技术发展研讨会日本电子线路基板材料制造业现状适应新经济环境的企业转型赣州逸豪实业年产2500吨铜箔生产线试运行正确贯彻执行海关总署HDB/YD008-2009单耗标准对近年覆铜板制造工艺创新例的综述(下)——从近两年的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展抢占标准至高地提升国际竞争力金属芯PCB及其散热控温作用中国电子材料行业协会召开分会秘书长工作会议CCLA召开2010年覆铜板关税工作讨论会覆铜板行业协会正在筹办第十一届覆铜板行业技术研讨会覆铜板文摘与专利(4)第十届中国覆铜板市场技术研讨会征文通知要有长期面对困难的准备——2009年4月覆铜板行业高层论坛发言2009年南京覆铜板行业高层论坛发言摘录金融危机中的中国覆铜板工业——CCLA高层论坛及CCFA年会综述2008年全球刚性覆铜板市场总结及其未来发展预测日本CCL技术的新进展(三、下)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述新型苯并噁嗪树脂无卤覆铜板的研制低损耗含氟聚合物覆铜板研究关于多官能聚苯醚低聚体增强介电材料性能的研究(一)铜陵绿色PCB产业园期盼共创新一轮PCB产业繁荣之路“337调查”胜诉案带给业界的诸多启示——读《中国电子报》专题文章的启示陕西生益科技股份有限公司“S2600E复合基覆铜箔层压板”通过专家鉴定CCLA为争取2010年覆铜板原材料进口优惠税率而努力覆铜板产业政策最新文件2009年年末全球线路板市场分析对PCB基板材料多样化发展的探讨双噁唑啉改性苯并噁嗪的性能研究一种铝基板用导热型树脂的合成物联网应用的PCB基材具有高延伸率及宽粗糙度范围的电解铜箔制造技术IPC4101C中文版即将挠性覆铜板(连载四)覆铜板文摘与专利(1)《覆铜板资讯》征稿启事新任CCLA理事长在京与总会秘书长进行工作交谈CCLA为2009年进出口关税调整目标努力工作2007年度覆铜板行业调查统计分析报告2008年上半年电子信息产业经济运行分析2007年全球PCB产业市场综述(一)世界覆铜板生产现状的新统计松下电工公司应对REACH法规采取的措施日本CCL技术的新进展(一)——松下电工公司近三年来CCL技术成果综述适应于无铅化的高耐热低介电常数的PCB基板材料低分子量聚苯醚的合成我国玻璃纤维产业良好的发展态势和广阔的前景迅速发展的溶剂回收工艺(连载二)《覆铜板新技术、新产品文集》(五)、(六)即将出版欢迎订阅或刊登宣传资料