射频板PCB工艺设计规范.doc

印制电路板设计规范——工艺性要求（仅适用射频板）I目次前言………………………………………………………………………………………………IITOC\o"1-3"\h\zHYPERLINK\l"_Toc79203599"1范围PAGEREF_Toc79203599\h1HYPERLINK\l"_Toc79203600"2规范性引用文件PAGEREF_Toc79203600\h1HYPERLINK\l"_Toc79203601"3术语和定义PAGEREF_Toc79203601\h1HYPERLINK\l"_Toc79203611"4印制板基板PAGEREF_Toc79203611\h3HYPERLINK\l"_Toc79203626"5PCB设计基本工艺要求PAGEREF_Toc79203626\h5HYPERLINK\l"_Toc79203631"6拼板设计PAGEREF_Toc79203631\h6HYPERLINK\l"_Toc79203639"7射频元器件的选用原则PAGEREF_Toc79203639\h7HYPERLINK\l"_Toc79203646"8射频板布局设计PAGEREF_Toc79203646\h7HYPERLINK\l"_Toc79203655"9射频板布线设计PAGEREF_Toc79203655\h9HYPERLINK\l"_Toc79203678"10射频PCB设计的EMCPAGEREF_Toc79203678\h14HYPERLINK\l"_Toc79203699"11射频板ESD工艺PAGEREF_Toc79203699\h18HYPERLINK\l"_Toc79203703"12表面贴装元件的焊盘设计PAGEREF_Toc79203703\h19HYPERLINK\l"_Toc79203710"13射频板阻焊层设计PAGEREF_Toc79203710\h19HYPERLINK\l"_Toc79203714"附录APAGEREF_Toc79203714\h21HYPERLINK\l"_Toc79203715"附录BPAGEREF_Toc79203715\h23HYPERLINK\l"_Toc79203716"附录CPAGEREF_Toc79203716\h24HYPERLINK\l"_Toc79203717"附录DPAGEREF_Toc79203717\h27HYPERLINK\l"_Toc79203718"附录EPAGEREF_Toc79203718\h31HYPERLINK\l"_Toc79203719"附录FPAGEREF_Toc79203719\h32HYPERLINK\l"_Toc79203720"附录GPAGEREF_Toc79203720\h33HYPERLINK\l"_Toc79203721"附录HPAGEREF_Toc79203721\h39<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。>III前言Q/ZX04.100.3-2003印制电路板设计规范——工艺性要求（仅适用射频板）范围本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。本标准适用于射频电路板的PCB设计。规范性引用文件IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandardIPC2252-2002DesignGuideforRF