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中兴--射频板PCB工艺设计规范.pdf

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内▲部公开 印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板） <本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 内部公开▲ Q/ZX04.100.12-2004 目次 前言………………………………………………………………………………………………II 1范围...........................................................................................................................................1 2规范性引用文件.......................................................................................................................1 3术语和定义...............................................................................................................................1 4印制板基板...............................................................................................................................3 5PCB设计基本工艺要求............................................................................................................5 6拼板设计...................................................................................................................................6 7射频元器件的选用原则...........................................................................................................7 8射频板布局设计.......................................................................................................................7 9射频板布线设计.......................................................................................................................9 10射频PCB设计的EMC..............................................................................................................14 11射频板ESD工艺.....................................................................................................................18 12表面贴装元件的焊盘设计.....................................................................................................19 13射频板阻焊层设计.................................................................................................................19 附录A..............................................................................................................................................21 附录B..........................