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XXXXXXX电子电器零部件过程质量控制检验指导书(SMT)JR-WI-QA019版本号：A/0受控状态：受控受控编号：编制：审核：批准：发布日期：2016年4月25日实施日期：2016年4月26日作业文件JR-WI-QA019零部件过程质量控制检验指导书零部件过程质量控制检验指导书说明版本号：A/0修订人：修订日期：目的：为了对零部件在组装过程质量进行有效监控，使产品满足认证要求及满足客户要求，制定本零部件过程质量检查指导书。适用范围：适用于公司所有零部件组装过程中关键工序的过程质量检验与控制。职责：品质部IPQC负责按标准执行检验。检验依据：（1）产品技术图纸（包括技术通知，冲线图，产品BOM结构档）（2）《标准作业指导书》（工艺卡）（3）产品按认证报备的元器件清单；及其他客户指定认证元件清单。抽样依据：（1）巡回检查频次按照本检查指引的要求对每个检查项目每2小时检查20PCS；在出现异常或必要时可“加严监控”抽样增加至每2小时检查60PCS。不合格处理：（1）品质异常处理：不良品标识T隔离放置T分析原因T提出纠正与预防措施并有效执行（或进行返工处理）T效果验证（2）不合格品处理：一般不合格品与严重不合格品的处理应按《不合格品控制程序》执行产品缺陷分类说明：（1）严重缺陷（致命CR）:单位产品的极重要的质量特性不符合规定，导致出现火灾、电击、人身伤害、短路、污染环境、等危险或不良产生，此类缺陷归类为严重缺陷.（2）一般缺陷（MA）:单位产品的重要质量特性不符合规定，导致产品某项使用性能受损或者丧失，或者招致产品使用不便，此类缺陷归类为一般缺陷。（3）轻微缺陷（MI）：单位产品的一般质量特性不符合规定，导致产品规格同原定规格稍有差异，但对于产品使用性能并无影响，此类缺陷归类为轻微缺陷。应用表单：《SMT巡检记录表》《品质异常处理单》作业文件JR-WI-QA019零部件过程质量控制检验指导书零件过程质量控制检查指引制定苏启军制定部门品质部版本号A/0品质特性管理方式管控图例序号检查项目1.锡膏的储藏温度为5±2C度的恒温冰箱内储藏，避免阳光直晒、高温的环境中放置（1罐约5克）。拌锡2.将整合的锡膏打开，目测锡膏颜色应一致、无杂质、异物、变色、锡膏干膏湿度适宜。3.机器搅拌锡膏的时间为5分钟，手动搅拌时间为顺时针10分钟，速度为50次/min，锡膏回温时间为2H。检查方法目测检查频缺陷类次别1Pcs/2hCR.Ji.机器搅,一手动搅］注意锡膏搅拌后的粘度与粘度测试10pcs目测/2hMA1.印刷前注意印刷机上产品型号、印刷网板、印刷PCB板要进行一致性核对。印刷2.印刷时检查钢网整洁度，印刷D29锡膏板时刮刀速度为：50±5mm/s。印刷D30板时刮刀速度为：80±5mm/s,下沉压力为：4-6KG3.使用完毕后需要将钢网用酒精清洁。序号项目作业文件1.机器内输出的生产型号、PCB板、元器件应保证一致性，元器件上料时必须依照最新受控下发的BOM物料清性件、掉件、―反向、竖起、破损等现象。2.元器件上料时必须要依照料单与程式按图方式将料盘装在料架中，不能有插错等现象。上料时按检查方法rC方检查频缺陷类程式装在料架JR-WI-QA019零部件过程质量控制检验指导书零件过程质量控制检查指引制定苏启军制定部门品质部版本号A/0过回1.PCB板过回流焊时要注意回流焊温度、链速、风机转速、冷却风机转速等，温度高低不均易造成元器件破损、开裂、锡珠、焊点大、残留物等。流焊根据公司各产品型号、规格不通进行调整，2.巡检过程中注意回流焊烟道流下的油脂滴落在PCB板上造成短路、烧坏等现象。4目测测温仪20Pcs/2hCR按SMT炉温参数履历表进行监视与核对目检将流过回流焊烘干冷却后的产品，从左到右的对PCB表面进行检查，元器件贴片不应出现遗漏、掉件、偏移、松动、连锡、虚焊、反向等不良现象。将目检合格后的PCB放入AOI光学测试仪进行检测，主要检验：漏装、短路、空焊、贴反、偏移、反向、多锡、少锡等现象。10pcs目视/