IGBT及其封装简介.pptx
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IGBT封装绝缘栅双极晶体管(IGBT)是由功率MOSFET和双极晶体管(BJT)复合而成的一种新型的电力半导体器件,它集两者的优点于一体,具有输入阻抗大、驱动功率小、控制电路简单、开关损耗小、速度快及工作频率高等特点,成为目前最有应用前景的电力半导体器件之一。在轨道交通、航空航天、新能源、智能电网、智能家电这些朝阳产业中,IGBT作为自动控制和功率变换的关键核心部件,是必不可少的功率“核芯”。采用IGBT进行功率变换,能够提高用电效率,提升用电质量,实现节能效果,在绿色经济中发挥着无可替代的作用。3国内
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IGBT模块封装新技术.pdf
第46卷第12期电力电子技术Vo1.46,No.122012年12月PowerElectronicsDeeember2012IGBT模块封装新技术姚玉双,亓笑妍,王晓宝,赵善麒(江苏宏微科技股份有限公司,江苏常州213000)摘要:近年来,市场对功率模块的需求是体积越来越小,可靠度越来越高。功率模块由很多种材料组成.主要需要克服的挑战是对于可靠性需求的迎合。这些新的需求将加强优化封装并克服原有封装的局限性。在此研究了影响模块可靠性的具体因素,并寻求提高模块可靠性的方法。温度循环是判断模块可靠性的重要参数之
一种IGBT封装外壳.pdf
本发明涉及电子领域,具体是一种IGBT封装外壳,包括IGBT封装模块,IGBT封装模块包括基板和壳体;基板的两侧对称固接有弹片,挤压部呈U形状,挤压部的上端固接倾斜向上翘起的按压部,挤压部的拐角位置挤压在壳体上;壳体的端部设有弧形状的凹槽,挤压部的拐角位置挤压在凹槽内;过在基板的两侧设置弹片,弹片将壳体挤压在基板上;首先向基板的两侧摆动按压部,此时挤压部翘起,之后将壳体罩覆在基板上,将基板上的注胶位置和其他模块密封罩住,之后下压按压部,挤压部的拐角位置挤压在凹槽内,此时便可将壳体稳定在基板上;该弹片结构的
IGBT模块封装的热性能分析.pdf
2013年第2期机车电传动№2,20132013年3月10日ELECTRICDRIVEFORLOCOMOTIVESMar.10,2013技IGBT模块封装的热性能分析术专丁杰,唐玉兔,忻力,张陈林,胡昌发题(南车电气技术与材料工程研究院,湖南株洲412001)作者简介:丁杰(1979-),摘要:利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装的有限元模型,分析了导热硅脂厚男,硕士,工程师,现主要度、当量换热系数、基板厚度和材料、焊料厚度和材料、衬板厚度和材料、铜层厚度等因素对IGBT从事变流器结构仿真和