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第一节陶瓷基板概论1、氧化铝基板(1)Al2O3陶瓷的基本性质优良的机械强度;良好导热特性,适用于高温环境;具有耐抗侵蚀和磨耗性;高电气绝缘特性。良好表面特性,提供优异平面度与平坦度;抗震效果佳;低曲翘度;高温环境下稳定性佳;可加工成各种复杂形状。(2)Al2O3晶体结构具有多种同质异晶体;a(三方)、b(六方)、g(四方)、h(等轴)、r(晶系未定)、χ(六方)、κ(六方)、δ(四方)、θ(单斜)-Al2O3等10多种变体;主要有a(三方)、b(六方)、g(四方)相;a-Al2O3为高温稳定相,工业上使用最多。a-Al2O3(3)Al2O3陶瓷的分类及性能7(4)Al2O3陶瓷原料生产(5)Al2O3陶瓷基板制作方法(a)Al2O3陶瓷成型助烧剂厚膜用:Al2O3-SiO2-MgO、CaO,提高金属化层的浸润性;薄膜用:0.2w%MgO,得到密度高、表面平滑基板,MgO抑制烧成时Al2O3颗粒长大(Cr2O3抑制MgO表面蒸发)。1011121314151617181920212223AlN晶体结构25262728293031Al2O3碳热还原机理:C还原Al2O3Al2O3(s)+3C(s)2Al(g)+3CO(g)Al2O3(s)+2C(s)Al2O(g)+2CO(g)2Al(g)+N2(g)2AlN(s)[或Al2O(g)+N2(g)+C(s)2AlN(s)+CO(g)]Al2O3分解2Al2O3(s)4Al(g)+3O2(g)2C(s)+O2(g)2CO(g)2Al(g)+N2(g)2AlN(s)CO还原氧化铝Al2O3(s)+2CO(g)Al2O(g)+2CO(g)Al2O(g)+2CO(g)+N2(g)2AlN(s)+CO(g)3334353637383940414243444546474849505152第二节各类陶瓷基板