现有陶瓷基板制造技术.ppt

第一节陶瓷基板概论1、氧化铝基板
（1）Al2O3陶瓷的基本性质
优良的机械强度；
良好导热特性，适用于高温环境；
具有耐抗侵蚀和磨耗性；
高电气绝缘特性。
良好表面特性，提供优异平面度与平坦度；
抗震效果佳；
低曲翘度；
高温环境下稳定性佳；
可加工成各种复杂形状。
（2）Al2O3晶体结构
具有多种同质异晶体;
a(三方)、b(六方)、g(四方)、h(等轴)、r(晶系未定)、χ(六方)、κ(六方)、δ(四方)、θ(单斜)-Al2O3等10多种变体；
主要有a(三方)、b(六方)、g(四方)相；
a-Al2O3为高温稳定相，工业上使用最多。
a-Al2O3（3）Al2O3陶瓷的分类及性能

7（4）Al2O3陶瓷原料生产

（5）Al2O3陶瓷基板制作方法
(a)Al2O3陶瓷成型
助烧剂
厚膜用：Al2O3-SiO2-MgO、CaO，提高金属化层的浸润性；
薄膜用：0.2w%MgO,得到密度高、表面平滑基板，MgO抑制烧成时Al2O3颗粒长大（Cr2O3抑制MgO表面蒸发）。
1011121314151617181920212223AlN晶体结构25262728293031Al2O3碳热还原机理：
C还原Al2O3
Al2O3(s)+3C(s)2Al(g)+3CO(g)
Al2O3(s)+2C(s)Al2O(g)+2CO(g)
2Al(g)+N2(g)2AlN(s)
[或Al2O(g)+N2(g)+C(s)2AlN(s)+CO(g)]
Al2O3分解
2Al2O3(s)4Al(g)+3O2(g)
2C(s)+O2(g)2CO(g)
2Al(g)+N2(g)2AlN(s)
CO还原氧化铝
Al2O3(s)+2CO(g)Al2O(g)+2CO(g)
Al2O(g)+2CO(g)+N2(g)2AlN(s)+CO(g)

3334353637383940414243444546474849505152第二节各类陶瓷基板