分立器件特性.ppt
胜利****实阿
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第2章分立器件的特性2.1特殊用途的二极管2.1.1半导体分立器件的分类2.1.2普通二极管2.1.3特殊二极管2.1.1半导体分立器件的分类(2)双极型晶体管锗管(高频小功率管、低频大功率管)硅管(低频大功率管、大功率高压管;高频小功率管、超高频小功率管、高速开关管;低噪声管、微波低噪声管、超в管;高频大功率管、微波功率管;专用器件:单结晶体管、可编程序单结晶体管)(3)晶闸管(单向晶闸管、双向晶闸管、可关断晶闸管、特殊晶闸管)(4)场效应晶体管结型(硅管、砷化镓管)MOS(硅)(耗尽型、增强型)2.集
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一种分立器件的封装方法及分立器件,用于解决现有分立器件的占用空间大、封装效率低的问题。封装方法包括:提供载体(10),并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11);在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12);对表面金属层的非线路图形区域进行电镀,形成至少两个焊盘(13);在至少一个焊盘上焊接芯片(14)形成分立器件模板;采用复合材料(15)对分立器件模板进行塑封处理;在至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔(16),并将盲孔处理成金属化盲孔,其中,若焊盘上焊接芯片,则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片,若焊盘上没有
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本发明实施例公开了一种分立器件的封装方法及分立器件,用于解决现有分立器件的占用空间大,封装效率低的问题。本发明实施例方法包括:提供载体,并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层;在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜;对表面金属层的非线路图形区域进行电镀,形成至少两个焊盘;在至少一个焊盘上焊接芯片形成分立器件模板;采用复合材料对所述分立器件模板进行塑封处理;在所述至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔,并将所述盲孔处理成金属化盲孔,其中,若焊盘上焊接芯片,则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片,若焊盘上没有焊接芯片,则对应的
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本实用新型公开了一种半导体分立器件动态特性测试机柜,包括接地处理的柜体,柜体的前部无门,两侧及后部分别设置有侧门及后门,侧门及后门独立开合,柜体一侧设置有总空开,柜体顶部设置有报警灯,柜体前部设置有多个安装槽位,柜体前部还设置有显示器,显示器与柜体通过摇臂连接,所述安装槽位下端设置有出线孔;柜体前部还设置有急停开关、存储位、托盘;所述柜体内部设置有多个排插。本实用新型组装灵活,外形美观、结构坚固,将不同的测试仪器集中在一起,便于在同一位置检测不同的产品或不同项目,同时保证测试工作的安全性。
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分立元件——电容电容是电子设备中最基础也是最重要的元件之一。电容的产量占全球电子元器件产品(其它的还有电阻、电感等)中的40%以上。电容是一个国家工业技术能力的完全体现,尤其是高档电容所代表的是本国精密加工、化工、材料、基础研究的水平(美国、日本是世界上电容设计研究能力最高的两个国家),其高档产品的设计制造要求甚至不亚于CPU。电容器主要用作储能和传递能量。完成以下功能:隔断直流:阻止直流,限制低频交流。(容抗较大)旁路交流(去耦)耦合:把交流信号传递到下一级。滤波:有选择地传递特定频率信号。(串联谐振,