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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110268510A(43)申请公布日2019.09.20(21)申请号201780077305.4(72)发明人黄冕(22)申请日2017.12.21(74)专利代理机构深圳众赢通宝知识产权代理(66)本国优先权数据事务所(普通合伙)44423201611202117.32016.12.22CN代理人翁治林201611202022.12016.12.22CN(51)Int.Cl.201611205111.12016.12.22CNH01L21/48(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L21/60(2006.01)2019.06.26H01L21/331(2006.01)H01L23/498(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01L29/732(2006.01)PCT/CN2017/1177702017.12.21(87)PCT国际申请的公布数据WO2018/113746ZH2018.06.28(71)申请人深圳中科四合科技有限公司地址广东省深圳市南山区高新区中区科丰路2号特发信息港B栋604(54)发明名称一种分立器件的封装方法及分立器件(57)摘要一种分立器件的封装方法及分立器件,用于解决现有分立器件的占用空间大、封装效率低的问题。封装方法包括:提供载体(10),并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11);在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12);对表面金属层的非线路图形区域进行电镀,形成至少两个焊盘(13);在至少一个焊盘上焊接芯片(14)形成分立器件模板;采用复合材料(15)对分立器件模板进行塑封处理;在至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔(16),并将盲孔处理成金属化盲孔,其中,若焊盘上焊接芯片,则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片,若焊盘上没有焊接芯片,则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘:对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路,封装出分立器件。CN110268510A