电子组件的波峰焊接工艺模板.doc

电子组件波峰焊接工艺在电子组件组装过程中，焊接起到了相当关键作用。它包含到产品性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后每一工艺步骤。另外，因为电子组件朝着轻、薄、小方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列难题，为此，电子制造业各个厂家围绕SMT焊接工艺展开了猛烈竞争，意在深入提升焊接质量，克服焊接中存在短路、桥接、焊球和漏焊等缺点，从而提升产品质量，满足市场需求。现在，最广泛使用焊接工艺关键有波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工艺关键是用于通孔和多种不一样类型元件焊接，是一个关键群焊工艺。尽管波峰焊接工艺已经有多年历史，而且还将继续沿用下去，然而，我们要是能够用上切实可行、有生命力波峰焊接工艺需持时日。因为这种工艺必需达成快速、生产率高和成本合理等要求。换言之，这种工艺和焊接前每一工艺步骤亲密相关，其中包含资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间控制、焊料及晶体结构等。1焊料现在，波峰焊接最常见焊料是共晶锡铅合金：锡63％；铅37％，应时刻掌握焊锡锅中焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃焊锡锅温度被视为“标准”。伴随焊剂技术革新，整个焊锡锅中焊料温度均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温度较低焊锡锅。在230—240℃范围内设置焊锡锅温度是很普遍。通常，组件没有均匀热质量,要确保全部焊点达成足够温度，方便形成合格焊点是必需。关键问题是要提供足够热量，提升全部引线和焊盘温度，从而确保焊料流动性，湿润焊点两面。焊料温度较低就会降低对元件和基板热冲击，有利于降低浮渣形成，在较低强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物共同作用下，可使波峰出口含有足够焊剂，这么就可降低毛刺和焊球产生。焊锡锅中焊料成份和时间有亲密关系，即伴随时间而改变，这么就造成了浮渣形成，这就是要从焊接组件上去除残余物和其它金属杂质原因及在焊接工艺中锡损耗原因。以上这些原因可降低焊料流动性。在采购中，要要求金属微量浮渣和焊料锡含量最高极限，在各个标准中，(如象IPC/J-STD-006全部有明确要求)。在焊接过程中，对焊料纯度要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有要求。除了对浮渣限制外，对63％锡；37％铅合金中要求锡含量最低不得低于61.5％。波峰焊接组件上金和有机泳层铜浓度聚集比过去愈加快。这种聚集，加上显著锡损耗，可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状焊点常常是因为焊料中浮渣所致。因为焊锡锅中集聚浮渣或组件本身固有残余物暗淡、粗糙粒状焊点也可能是锡含量低征兆，不是局部特种焊点，就是锡锅中锡损耗结果。这种外观也可能是在凝固过程中，因为振动或冲击所造成。焊点外观就能直接表现出工艺问题或材料问题。为保持焊料“满锅”状态和根据工艺控制方案对检验焊锡锅分析是很关键。因为焊锡锅中有浮渣而“倒掉”焊锡锅中焊剂，通常来说是无须要，因为在常规应用中要求往锡锅中添加焊料，使锡锅中焊料一直是满。在损耗锡情况下，添加纯锡有利于保持所需浓度。为了监控锡锅中化合物，应进行常规分析。假如添加了锡，就应采样分析，以确保焊料成份百分比正确。浮渣过多又是一个令人棘手问题。毫无疑问，焊锡锅中一直有浮渣存在，在大气中进行焊接时尤其是这么。使用“芯片波峰”这对焊接高密度组件很有帮助，因为暴露于大气焊料表面太大，而使焊料氧化，所以会产生更多浮渣。焊锡锅中焊料表面有了浮渣层覆盖，氧化速度就放慢了。在焊接中，因为锡锅中波峰湍流和流动而会产生更多浮渣。推荐使用常规方法是将浮渣撇去，要是常常进行撇削话，就会产生更多浮渣，而且耗用焊料更多。浮渣还可能夹杂于波峰中，造成波峰不稳定或湍流，所以要求对焊锡锅中液体成份给更多维护。假如许可降低锡锅中焊料量话，焊料表面浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。最初发觉浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。锡锅上应配置可调整低容量焊料传感器和报警装置。2波峰在波峰焊接工艺中，波峰是关键。可将预热、涂有焊剂、无污物金属经过传送带送到焊接工作站，接触含有一定温度焊料，以后加热，这么焊剂就会产生化学反应，焊料合金经过波峰动力形成互连，这是最关键一步。现在，常见对称波峰被称为主波峰，设定泵速度、波峰高度、浸润深度、传送角度及传送速度，为达成良好焊接特征提供全方位条件。应该对数据进行合适调整，在离开波峰后面(出口端)就应使焊料运行降速，并慢慢地停止运行。PCB伴随波峰运行最终要将焊料推至出口。在最挂情况下，焊料表面张力和最好化板波峰运行，在组件和出口端波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就是实现了去除板上焊料。应提供充足倾角，不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺点。有时，波峰出口需含有热风流，以确保排除可能形成桥接。在板底部装上表面贴装元件后，有时，赔偿焊剂或在后面形成“苛刻波峰”区