印制线路板内层制作与检验.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第页共NUMPAGES16页第PAGE\*MERGEFORMAT16页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT16页印制线路板内层制作与检验4.1制程目的三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcblay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.4.2制作流程依产品的不同现有三种流程A.PrintandEtch发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜B.Post-etchPunch发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔C.DrillandPanel-plate发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜4.2.0发料发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：A.裁切方式-会影响下料尺寸B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向D.下制程前的烘烤-尺寸安定性考量4.2.1铜面处理在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。A.须要铜面处理的制程有以下几个a.干膜压膜b.内层氧化处理前c.钻孔后d.化学铜前e.镀铜前f.绿漆前g.喷锡(或其它焊垫处理流程)前h.金手指镀镍前本节针对a.c.f.g.等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部份，不必独立出来)B.处理方法现行铜面处理方式可分三种：a.刷磨法(Brush)b.喷砂法(Pumice)c.化学法(Microetch)以下即做此三法的介绍C.刷磨法a.刷轮有效长度都需均匀使用到,否则易造成刷轮表面高低不均b.须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性优点a.成本低b.制程简单，弹性缺点a.薄板细线路板不易进行b.基材拉长，不适内层薄板c.刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀d.有残胶之潜在可能D.喷砂法以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料优点：a.表面粗糙均匀程度较刷磨方式好b.尺寸安定性较好c.可用于薄板及细线缺点：a.Pumice容易沾留板面b.机器维护不易E.化学法(微蚀法)4.2.2影像转移4.2.2.1印刷法电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(SilkScreenPrinting)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为"印刷电路板"。目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(ThickFilm)的混成电路(HybridCircuit)、芯片电阻(ChipResist)、及表面黏装(SurfaceMounting)之锡膏印刷等也都优有应用。由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程:a.单面板之线路,防焊(大量产多使用自动印刷,以下同)b.单面板之碳墨或银胶c.双面板之线路,防焊d.湿膜印刷e.内层大铜面f.文字g.可剥胶(Peelableink)除此之外,印刷技术员培养困难,工资高.而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显.A.丝网印刷法(ScreenPrinting)简介丝网印刷中几个重要基本原素:网材,网版,乳剂,曝光机,印刷机,刮刀,油