预览加载中，请您耐心等待几秒...

芯片制造工艺.ppt

预览
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲，该文档总共33页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～

下载提示 文本预览

如果您无法下载资料，请参考说明：

1、部分资料下载需要金币，请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档，再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压，在使用对应软件打开

IC产业链的分工目前微电子产业已逐渐演变为设计，制造和封装三个相对独立的产业。IC制作0IC制造技术IC內部结构NPN双极型晶体管（三极管）第一块ICMOS结构0.1晶片制备0.1.1材料提纯（硅棒提纯）液态物质降温到凝固点以下，有些原子/分子会趋于固体结构的排列，形成较小的核心（晶粒），控制晶粒取向，可得到单晶结构的半导体。例如：8’晶片的晶棒重达200kg，需要3天时间来生长0.1.3切割（切成晶片）0.2掩模板制备光刻工艺掩模板应用举例：光刻开窗0.3晶片加工0.3.1氧化氧化0.3.2开窗0.3.3掺杂（扩散）0.3.4扩散扩散0.3.5薄膜淀积、金属化0.3.5.1薄膜淀积薄膜淀积——物理气相淀积（PVD）真空蒸发PVD溅射PVD溅射镀铝膜薄膜淀积——化学气相淀积（CVD）CVD原理示意图0.3.5.2金属化、多层互连多层互连工艺流程