芯片制造工艺与芯片测试资料.pptx
胜利****实阿
亲,该文档总共65页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
芯片制造工艺与芯片测试资料.pptx
芯片制造工艺与芯片测试2024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024/2/82024
芯片制造工艺与芯片测试.ppt
芯片制造工艺与芯片测试芯片的制造工艺一、IC产业链半导体圆柱单晶硅的生长过程光刻1.Waferprepare,deepNwelllithoandimpl.DeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwell封装流程WireBondMarkingPUNCH封装种类四、IC的测试WaferProcess测试程序开发流程芯片工艺过程
芯片制造工艺与芯片测试1.ppt
芯片制造工艺与芯片测试芯片的制造工艺一、IC产业链半导体圆柱单晶硅的生长过程光刻1.Waferprepare,deepNwelllithoandimpl.DeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwell封装流程WireBondMarkingPUNCH封装种类四、IC的测试WaferProcess测试程序开发流程芯片工艺过程
芯片制造工艺与芯片测试PPT课件.ppt
芯片制造工艺与芯片测试芯片的制造工艺一、IC产业链半导体圆柱单晶硅的生长过程光刻1.Waferprepare,deepNwelllithoandimpl.DeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwellDeepNwell封装流程WireBondMarkingPUNCH封装种类四、IC的测试WaferProcess测试程序开发流程芯片工艺过程
芯片制造工艺.ppt
IC产业链的分工目前微电子产业已逐渐演变为设计,制造和封装三个相对独立的产业。IC制作0IC制造技术IC內部结构NPN双极型晶体管(三极管)第一块ICMOS结构0.1晶片制备0.1.1材料提纯(硅棒提纯)液态物质降温到凝固点以下,有些原子/分子会趋于固体结构的排列,形成较小的核心(晶粒),控制晶粒取向,可得到单晶结构的半导体。例如:8’晶片的晶棒重达200kg,需要3天时间来生长0.1.3切割(切成晶片)0.2掩模板制备光刻工艺掩模板应用举例:光刻开窗0.3晶片加工0.3.1氧化氧化0.3.2开窗0.3.