SMT贴片元器件封装类型的识别讲义.docx

更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+13920份资料《财务管理学院》53套讲座+17945份资料《销售经理学院》56套讲座+14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+4879份资料更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+13920份资料《财务管理学院》53套讲座+17945份资料《销售经理学院》56套讲座+14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+4879份资料SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：名称缩写含义备注ChipChip片式元件MLDMoldedBody模制本体元件CAEAluminumElectrolyticCapacitor有极性MelfMetalElectrodeFace二个金属电极SOTSmallOutlineTransistor小型晶体管TOTransistorOutline晶体管外形的贴片元件OSCOscillator晶体振荡器XtalCrystal二引脚晶振SODSmallOutlineDiode小型二极管（相比插件元件）SOICSmallOutlineIC小型集成芯片SOJSmallOutlineJ-LeadJ型引脚的小芯片SOPSmallOutlinePackage小型封装，也称SO，SOICDIPDualIn-linePackage双列直插式封装，贴片元件PLCCLeadedChipCarriers塑料封装的带引脚的芯片载体QFPQuadFlatPackage四方扁平封装BGABallGridArray球形栅格阵列QFNQuadFlatNo-lead四方扁平无引脚器件SONSmallOutlineNo-Lead小型无引脚器件通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第页共NUMPAGES7页第PAGE\*MERGEFORMAT7页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT7页SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称图示常用于备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO)EIAJ(SC)TO电源模块JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD二极管JEDECSOIC芯片，座子SOP芯片前缀：S：ShrinkT：ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC座子（SOCKET）DIP变压器，开关QFP芯片BGA芯片塑料：P陶瓷：CQFN芯片SON芯片常见封装的含义BGA(ballgridarray)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作