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SMT贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

常见SMT封装
以公司内部产品所用元件为例，如下表：
名称缩写含义备注ChipChip片式元件MLDMoldedBody模制本体元件CAEAluminumElectrolyticCapacitor有极性MelfMetalElectrodeFace二个金属电极SOTSmallOutlineTransistor小型晶体管TOTransistorOutline晶体管外形的贴片元件OSCOscillator晶体振荡器XtalCrystal二引脚晶振SODSmallOutlineDiode小型二极管（相比插件元件）SOICSmallOutlineIC小型集成芯片SOJSmallOutlineJ-LeadJ型引脚的小芯片SOPSmallOutlinePackage小型封装，也称SO，SOICDIPDualIn-linePackage双列直插式封装，贴片元件PLCCLeadedChipCarriers塑料封装的带引脚的芯片载体QFPQuadFlatPackage四方扁平封装BGABallGridArray球形栅格阵列QFNQuadFlatNo-lead四方扁平无引脚器件SONSmallOutlineNo-Lead小型无引脚器件通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

SMT封装图示索引
以公司内部产品所用元件为例，如下图示：

名称图示常用于备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,
电阻（少见）SOT

三极管，效应管JEDEC(TO)
EIAJ(SC)TO电源模块JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD二极管JEDECSOIC芯片，座子SOP芯片前缀：
S：Shrink
T：ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC座子（SOCKET）DIP变压器，开关QFP芯片BGA芯片塑料：P
陶瓷：CQFN芯片SON芯片
常见封装的含义
BGA(ballgridarray)：球形触点陈列
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
DIL(dualin-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
DIP(dualin-linePackage)：双列直插式封装
引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
Flip-Chip：倒焊芯片
裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
LCC(LeadlessChipcarrier)：无引脚芯片载体
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。
PLCC(plasticleadedChipcarrier)：带引线的塑料芯片载体
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷