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smthome_锡膏_问题的发琭与解泀(process).docx

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錫膏印刷常見問題及解決對策Gulf_guo內容索引組裝元件基板焊接作業上的各種問題1錫膏的印塗不完整9高可靠性錫膏成份與特性的分類2滲錫發生的原因與對策10數種適合微細間距電路板用錫粉的顆組裝元件基板的熱風迴焊溫度區線圖11粒度與其測試結果3各種顆粒度錫粉的塞孔效果4錫球12使用塑膠刮刀(A)或金屬刮刀時,印塗於鋼板孔中的錫膏形狀5晶片旁錫球13刮刀的角度與磨損以及其影響6橋接現象14錫膏在印刷時的滾動7燈芯效應15印刷後錫膏面參差不齊的問題8曼哈頓(或墓碑)效應16組裝元件基板焊接作業上的各種問題一覽表元件晶片缺陷電阻晶片或曼哈頓(或墓碑)效應電容晶片不沾錫移位接合處的龜裂錫球破洞接合成度不足電晶體不沾錫移位錫球鋁氧電解電容器移位不沾錫錫球積體電路封裝體橋接接合處斷裂不沾錫錫球分層(積層板剝離)接合處龜裂破洞繼電器接觸不良接合處龜裂