smthome-锡膏-问题的发琭与解泀(process).docx

錫膏印刷

常見問題及解決對策

Gulf_guo

內容索引

組裝元件基板焊接作業上的各種問題1錫膏的印塗不完整9
高可靠性錫膏成份與特性的分類2滲錫發生的原因與對策10
數種適合微細間距電路板用錫粉的顆組裝元件基板的熱風迴焊溫度區線圖11
粒度與其測試結果3
各種顆粒度錫粉的塞孔效果4錫球12
使用塑膠刮刀(A)或金屬刮刀時,印塗於
鋼板孔中的錫膏形狀5晶片旁錫球13
刮刀的角度與磨損以及其影響6橋接現象14
錫膏在印刷時的滾動7燈芯效應15
印刷後錫膏面參差不齊的問題8曼哈頓(或墓碑)效應16

組裝元件基板焊接作業上的各種問題一覽表
元件晶片缺陷

電阻晶片或曼哈頓(或墓碑)效應
電容晶片不沾錫移位
接合處的龜裂錫球
破洞接合成度缺乏
電晶體不沾錫移位

錫球
鋁氧電解電容器移位不沾錫
錫球

積體電路封裝體橋接接合處斷裂
不沾錫錫球
分層(積層板剝離)接合處龜裂
破洞

繼電器接觸不良接合處龜裂
橋接錫球
接合強度缺乏

粘性
印刷性垂流印刷性
腐蝕性
錫球絕緣電阻冷或熱垂流

印刷性焊接性

焊接性錫球

腐蝕性腐蝕性

絕緣電阻絕緣電阻

高可靠性錫膏成份與特性的分類
搖變劑

溶劑
錫粉

高可靠性

錫膏
活化劑
樹脂

數種適合微細間距電路板用錫粉的顆粒與其測試結果

測試38~63μm38~45μm22~45μm20~38μm

印刷性0.5mmPΟΟΟΟ
0.4mmPХΟΟΟ
0.3mmPХХΟΟ

擴散率
錫球(數
氧化物含量(ppm)406070100
熱(預烤)垂流378490111

*:QFP焊墊間的錫球數量
O:印刷性良好
Х:印刷性不良

刮刀磨損的判斷法
刮刀稜角磨圓.
刮刀有裂紋‚或粗糙,牽絲.
鋼版上拉出線條.
鋼版面留有參差不齊的錫膏殘留.
印刷在焊墊上的錫膏參差不齊.

刮刀換新的頻度
24小時作業時,每約兩週換新一次.
經過20萬印刷次數後換新一次.
不妨建立刮刀換新的有關資料.

刮刀磨損原因
刮刀壓力過大.
刮刀未保持水平.
金屬鋼版上有裂痕,或因錫膏凝結發硬.
清洗時或操作時手法過於粗魯.

刮刀的角度與磨損以及其影響

錫膏經刮刀推動而滾動時,錫膏如果滾動得順利,
也發揮維持錫膏流動性的那就表示其印刷性良好。
效果。

效果
防止滲錫
充分的刮刀壓力產生有效剪應力

但,仍應防止過大的刮刀壓力。

防止刮傷
可在金屬鋼版的鋼孔中塞進最適量的錫膏。

攪拌作用
錫膏在滾動中可獲得均勻的攪拌作用,以保持其良好的印刷性,同時也可使錫膏均勻轉印在焊墊上。
錫膏的滾動也有助於消除錫膏中的氣泡。
錫膏在印刷時的滾動
印刷後錫膏面參差不齊的問題

印刷後的錫膏外表不平坦而有明顯刮痕或凹凸情形。

原因
刮刀刀刃的銳利度缺乏
刮刀的刀刃變鈍,粗糙或起毛
錫膏外表參差不齊。

刮刀速度(印刷速度)
高粘度錫膏速度如果太高,則難剪斷

刮刀速度太低膏外表呈現不均勻現象

錫膏
因錫膏中溶劑的揮發而其粘度增高
錫膏外表參差不齊
污染或有黑物混入

錫膏印塗不完整表示印塗在焊墊上的錫膏形狀殘缺不全。

錫膏印塗不完整的幾種式樣

原因及對策
錫膏未脫離鋼版而粘附在鋼孔邊緣
污染(錫膏有異物混入)擦拭鋼版或錫膏換新
刮刀刮取過量的錫膏刮刀壓力過大,應調整之。
錫膏粘度太低使用粘度高一點的錫膏
刮刀有缺陷或未擦拭乾淨刮刀換新或錫膏換新

錫膏的印塗不完整

金屬鋼版與基板之間的彈跳距離(Gap)過大
減少彈跳距離
容易滲出的媒液(助焊液)
更換不易滲出的錫膏
往鋼版反面滲透的情形
擦拭乾淨並把彈跳距離改小

金屬鋼版與基板之間的彈跳距離(Gap)過大
減低刮刀壓力
錫膏被推擠而跑出孔外
減低刮刀壓力或更換不易滲出的錫膏
基板外表凹凸不平
基板修正
凹凸不平的基板及污染
清洗基板或更換錫膏

在微細間距電路板的印刷初期容易發生
改用不易滲出的錫膏或減低刮刀壓力
因幾種上述原因互相糾結而引起
必須對主要製程重加檢討
滲錫發生的原因與對策
組裝元件基板的熱風迴焊溫度曲線圖

錫球

經過迴焊爐之後,在焊墊周圍出現
許多細小錫球的現象。

原因
錫膏因加熱而飛濺
錫膏在預烤階段向焊墊外垂流
錫膏品質不佳
預烤缺乏(時間太短或溫度太低)
預烤階段的錫膏粘度太低

對策
減少印刷的錫膏量
減低元件插裝時的壓力
改用另一種錫膏
把預烤溫度緩慢提高
晶片旁錫球

有一些錫球出現在晶片旁

原因
印刷錫膏量過多
插件壓力過大
錫膏品質不佳
預烤溫度過高

對策
減少印刷錫膏量
需要精確的元件插裝
緩慢提昇預烤溫度