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编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第页共NUMPAGES14页第PAGE\*MERGEFORMAT14页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT14页建库:Y建库资料:确认本公司建库规范的版本及时效性。要求硬件工程师提供BOM表。确定本项目使用的建库模板。确认每个器件的datasheet是否完整(完整性的评审参考建库规范)。要求硬件工程师提供对特殊器件的建库说明,并保证说明的完整性。确认本项目使用的建库用Checklist的版本及时效性。建库准备:建立专用的建库文件夹,并设定项目目录。根据BOM表建立相应数量的与symbol名同名的文件夹。确保每个文件夹内有与其symbol名相应的完整的datasheet或建库说明。Datasheet重命名,标注页数。确保每个文件夹内有与其一份Checklist。建立brd数据库文件夹,pad与psm由以上确保正确的dra文档重新炸出。建立焊盘:确认该焊盘是直插的还是贴片的。根据(1)项,确认Parameters页面的信息的正确性。根据(1)项,确认Layers页面的信息的完整性。填入相应数据(数据来源参考建库规范)。注意保存路径。建立器件:除BGA外,均手工建立器件。按建库规范建立器件。注意保存路径。器件检查:将datasheet或建库说明按文件夹交由硬件工程师检查其准确性。根据Checklist检查器件。将检查后无误的dra、psm、pad、fsm等文件复制到项目目录的路径下。机构:机构资料:将资料中的单位换算成mil。确认数据是否齐全。是否需要工艺边。Brd文件设置:整板设计单位设为mil,精度为2。设计范围有正有负。导入色盘,调整各个类的颜色及显示。画OUTLINE:确认倒角问题。Outline左下边缘设为坐标点0,0。添加机械部件:确认机械部件清单。(导轨边,屏蔽罩,螺丝孔,接插件)确认规定的机械部件的坐标。确认可移动的机械部件的可移动范围。对于背板,要确认元器件面及1pin方向。添加禁止区:添加Outline内缩40mil的routekeepin。添加机械孔的packkeepout及routekeepout。添加特殊机械部件的packkeepout及routekeepout(若需要)。添加top与bottom的限高区。添加其它特殊要求的禁止区。出机构图纸:对机构进行准确标注。交由硬件工程师审查。布局:导入网表:为网表建立单独的文件夹,每次网表的修改都要进行备份。当网表修改时,注意是否要自动替换已部器件,注意是否忽略已锁定的器件。若导入时报错,必须查出原因并重新倒入。其他软件的网表导入,见附3.预布局:要求硬件工程师提供系统框图,原理图.Y确保原理图的版本及时效性与倒入的网表一致。对原理图进行分析。要求硬件工程师提供对特殊器件的布局说明(包括接插件、led、测试点、晶振等)。要求硬件工程师提供重要信号(高速、ddr等)的拓扑结构(包括允许孔数、上下拉及串接分立元件的就近摆放需求等)。要求硬件工程师提供功耗表。要求硬件工程师提供所有电源及差分对的net名。要求硬件工程师提供可换pin器件的pin脚图。要求硬件工程师提供完整的GUIDE(包含等长要求、差分对要求、线宽线距要求等)。找板厂;确认项目是否有成本要求。综合考虑整体方案(是否盲埋,几层等)。计算重要BGA的出线难度,确定整板叠层。为板子设置过孔或盲埋孔。0.8pitch以上的BGA至少用VIA10D18的孔;普通过孔最好大于VIA12D20;最小过孔不得小于VIA8D14。布局:根据整板的信号输入输出关系,放置重要器件(包含主芯片、桥片、ddr、flash等),并根据走线关系调整器件的方向。完成非BGA的重要期间的周边器件(BYPASS,晶振,小电,串接r,有长度限制的上下拉等)的摆放。重要器件FANOUT。(非BGA器件VIA-PIN20mil以上,并交错打孔保证能穿单端线;)设置整板的约束(包含重要BUS设定、所有差分对及XNET设定、线宽线距设定等、BGA设区域)。×详见附1以大芯片为单位放置重要信号的上下拉及串接分立元件,并补过孔。计算所有重要BUS线的走向,调整布局。将剩余器件按原理图分类摆放。以电源分布状况放置各电源模块,补过孔,并调整布局。为变压器等需要挖空的器件预留走线及电源的位置。为大bga增加MARK点。为整板预留MARK点位置。大部分器件入板。对于预布局需开讨论会,让硬件工程师及机构工程师通过。