PCB设计流程XXXX.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码：建库：Y建库资料：确认本公司建库规范的版本及时效性。要求硬件工程师提供BOM表。确定本项目使用的建库模板。确认每个器件的datasheet是否完整（完整性的评审参考建库规范）。要求硬件工程师提供对特殊器件的建库说明并保证说明的完整性。确认本项目使用的建库用Checklist的版本及时效性。建库准备：建立专用的建库文件夹并设定项目目录。根据BOM表建立相应数量的与symbol名同名的文件夹。确保每个文件夹内有与其symbol名相应的完整的datasheet或建库说明。Datasheet重命名标注页数。确保每个文件夹内有与其一份Checklist。建立brd数据库文件夹pad与psm由以上确保正确的dra文档重新炸出。建立焊盘：确认该焊盘是直插的还是贴片的。根据（1）项确认Parameters页面的信息的正确性。根据（1）项确认Layers页面的信息的完整性。填入相应数据（数据来源参考建库规范）。注意保存路径。建立器件：除BGA外均手工建立器件。按建库规范建立器件。注意保存路径。器件检查：将datasheet或建库说明按文件夹交由硬件工程师检查其准确性。根据Checklist检查器件。将检查后无误的dra、psm、pad、fsm等文件复制到项目目录的路径下。机构：机构资料：将资料中的单位换算成mil。确认数据是否齐全。是否需要工艺边。Brd文件设置：整板设计单位设为mil精度为2。设计范围有正有负。导入色盘调整各个类的颜色及显示。画OUTLINE：确认倒角问题。Outline左下边缘设为坐标点00。添加机械部件：确认机械部件清单。（导轨边屏蔽罩螺丝孔接插件）确认规定的机械部件的坐标。确认可移动的机械部件的可移动范围。对于背板要确认元器件面及1pin方向。添加禁止区：添加Outline内缩40mil的routekeepin。添加机械孔的packkeepout及routekeepout。添加特殊机械部件的packkeepout及routekeepout（若需要）。添加top与bottom的限高区。添加其它特殊要求的禁止区。出机构图纸：对机构进行准确标注。交由硬件工程师审查。布局：导入网表：为网表建立单独的文件夹每次网表的修改都要进行备份。当网表修改时注意是否要自动替换已部器件注意是否忽略已锁定的器件。若导入时报错必须查出原因并重新倒入。其他软件的网表导入见附3.预布局：要求硬件工程师提供系统框图原理图.Y确保原理图的版本及时效性与倒入的网表一致。对原理图进行分析。要求硬件工程师提供对特殊器件的布局说明（包括接插件、led、测试点、晶振等）。要求硬件工程师提供重要信号（高速、ddr等）的拓扑结构（包括允许孔数、上下拉及串接分立元件的就近摆放需求等）。要求硬件工程师提供功耗表。要求硬件工程师提供所有电源及差分对的net名。要求硬件工程师提供可换pin器件的pin脚图。要求硬件工程师提供完整的GUIDE（包含等长要求、差分对要求、线宽线距要求等）。找板厂；确认项目是否有成本要求。综合考虑整体方案（是否盲埋几层等）。计算重要BGA的出线难度确定整板叠层。为板子设置过孔或盲埋孔。0.8pitch以上的BGA至少用VIA10D18的孔；普通过孔最好大于VIA12D20;最小过孔不得小于VIA8D14。布局：根据整板的信号输入输出关系放置重要器件（包含主芯片、桥片、ddr、flash等）并根据走线关系调整器件的方向。完成非BGA的重要期间的周边器件（BYPASS晶振小电串接r有长度限制的上下拉等）的摆放。重要器件FANOUT。（非BGA器件VIA-PIN20mil以上并交错打孔保证能穿单端线；）设置整板的约束（包含重要BUS设定、所有差分对及XNET设定、线宽线距设定等、BGA设区域）。×详见附1以大芯片为单位放置重要信号的上下拉及串接分立元件并补过孔。计算所有重要BUS线的走向调整布局。将剩余器件按原理图分类摆放。以电源分布状况放置各电源模块补过孔并调整布局。为变压器等需要挖空的器件预留走线及电源的位置。为大bga增加MARK点。为整板预留MARK点位置。大部分器件入板。对于预布局需开讨论会让硬件工程师及机构工程师通过。完成BUS走线完成与BUS相同方向的CLK走线。布局检查：接插件周围2mm内不得有器件。BGA周围40mil内不得有器件。IC与IC之间保持50mil。直插器件与周围保持60mil背面最好不要有器件。变压器晶振等背面最好不要有器件。0402阻容间间距40mil。0402阻容与ICpin脚之间25mil。保证器件尽可能对齐。是否有器件超过高度限制。是否有器件影响井或屏蔽罩。串接电阻上下拉放在收发哪一端。Led、测试点