BGA封装技术介绍.ppt
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第二章BGA封装技术ContentsBGA技术简介BGA(BallGridArray)封装,即球栅阵列(或焊球阵列)封装;其外引线为焊球或焊凸点,它们成阵列分布于封装基板的底部平面上在基板上面装配大规模集成电路(LSI)芯片,是LSI芯片的一种表面组装封装类型。BGA技术特点成品率高,可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级芯片引脚间距大——贴装工艺和精度显著增加了引出端子数与本体尺寸比——互连密度高BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形焊球有效改善了共面性,有助于改善散热性适合MCM封装需要,实现高密度
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2008年第09期,第41卷通信技术Vol.41,No.09,2008总第201期CommunicationsTechnologyNo.201,Totally·其他·BGA封装的焊接技术黎全英(中国电子科技集团公司第三十研究所,四川成都610041)【摘要】随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域。文中介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处
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BGA封装技术摘要:本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍了BGA产品的可靠性。另外,还对开发我国BGA封装技术提出了建议。关键词:BGA;结构;基板;引线键合;倒装焊键合中图分类号:TN305.94文献标识码1引言在当今信息时代,随着电子工业的迅猛发展,计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来
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