BGA封装的焊接技术.pdf

2008年第09期，第41卷通信技术Vol.41，No.09,2008
总第201期CommunicationsTechnologyNo.201,Totally
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BGA封装的焊接技术

黎全英

（中国电子科技集团公司第三十研究所，四川成都610041）

【摘要】随着电子通信产品的迅速发展，作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注，解决了
高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题，已大量应用于数字通信领域。文中介绍了BGA封装器件的结构特点，从印制电
路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因
素，借以提高电子通信产品可靠性及稳定性。
【关键词】BGA芯片；球珊阵列；焊盘；阻焊；焊接技术
【中图分类号】TG441【文献标识码】B【文章编号】1002-0802(2008)09-0235-03

WeldTechnologyforBGAPackage

LIQuan-ying

（NO.30InstituteofCETC,ChengduSichuan610041,China）

【Abstract】Withtherapiddevelopmentofelectroniccommunicationproducts,BGApackageinthelargescale
integrationfieldhasattractedmuchattentionfromtheelectronicassemblyindustry,andiswidelyusedindata
communicationfield,thussolvingtheproblemsofhighdensity,highperformance,multifunctionandnumerousI/O.
ThispaperpresentsthestructuralcharacteristicsofdevicesbyBGApackage,andvariousfactorswhichinfluence
BGAweldtechnology.ThesefactorsincludePCBdesign,PCBmanufacturingrequirements,componenttreatmentbefore
weld,andtheprocesscontrolofassemblytechnology.Andthereliabilityandstabilityofelectroniccommunication
productscanthusbeimproved.
【Keywords】BGA；ballgridarray；pad；weldtechnology；PCB

0引言AutomatecBallGridArray)、塑料球栅阵列PBGA(Plastic
现在人们对通信产品的信息处理能力及存储空间的要求BallArray)。柱状焊点按封装形式又称为陶瓷柱栅阵列
越来越高，产品的结构也越来越向小型化、多功能化方向发展。CCGA(CeramicColumnGridArray)。
在通信产品的应用领域，产品的核心技术——印制电路板的组BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体
装技术正在发生着巨大的变革，支持电子产品元器件封装向高下面，其特点是引线间距大、引线长度短。在组装过程中，
密度封装器件转变。BGA芯片具有多引脚、信息处理量大、芯它的优点是消除了精细间距器件(如0.5间距以下QFP)由于
片尺寸小等特点，已广泛应用于数字通信领域（如手机、IPTV、引线而引起的共平面度差和翘曲度的问题。缺点是由于BGA
手持式保密通信设备等）。目前，BGA芯片的焊接技术在印制电的多I/O端位于封装体的下面，其焊接质量的好坏不能依靠
路板的组装方面已成为必不可少的关键技术。可见焊点的形状等进行判断，运用市面上昂贵的专用检测设
备，也不能对BGA的焊接质量进行定量判定。因此，在BGA
1BGA封装技术特点的组装过程中，由于焊点的不可见因素，其焊接质量很难控
BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类[1]：球形焊点制。全面了解影响BGA焊接技术的质量影响因素，在生产过
和柱状焊点。球形焊点按封装材料分为陶瓷球栅阵列程中有针对性的进行控制，能有效提高BGA芯片的焊接质量，
CBGA(CeramicBallGridArray)、载带球栅阵列TBGA(Tape确保通信产品的可靠性和稳定性。

收稿日期：2008-04-02。
作者简介：黎全英（1969-），工程师，主要研究方向为电子装联的可制造性设计。

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2BGA焊接技术的影响因素盘连接或直接开在焊盘上，焊盘设计图形及尺寸见图3和表1。
2.1设计因素焊盘
（1）B