IGBT的芯片结构及失效模式.ppt
胜利****实阿
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IGBT内部结构及常见失效模式主要内容一、IGBT的结构2.IGBT芯片结构的变迁IGBT模块的封装工序流程:芯片和DBC焊接邦线→DCB和铜底板焊接→安装外壳→灌注硅胶→密封→终测典型三电平主回路拓扑结构1.图示8处插入铜排,引出的为1管的集电极(C级)2.图示5处接1管的集电极3.图示4处接1管的门极(G级)4.图示3处接1管的发射极(E级)同时为2管的集电极(C极)同时为钳位二极管的负端5.图示9处接钳位二极管的正端6.图示1处接2管的门极(G级)7.图示2处接2管的发射极(E级)8.图示10处接2
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