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电子元器件可靠性物理第一讲失效物理的概念失效的概念失效物理的概念失效物理的定义金属电迁移失效物理与器件物理的区别失效物理的用途可靠性评价的主要内容失效物理模型应力-强度模型的应用温度应力-时间模型温度应力的时间累积效应与力学公式类比失效物理模型小结应力-时间模型的应用:预计元器件平均寿命预计平均寿命的方法预计平均寿命的方法温度应力-时间模型的简化:十度法则小结第二讲阻容元件失效机理电容器的失效机理电解电容的概况电解电容的标称温度与寿命的关系电解电容的失效机理和改进措施电解电容的阳极修复功能改进措施固体钽电容陶瓷电容陶瓷电容第三讲微电子器件失效机理失效模式的概念和种类失效机理的概念失效机理的概念(续)失效机理的内容水汽对电子元器件的影响辐射对电子元器件的影响失效应力与失效模式的相关性失效发生期与失效机理的关系第四讲失效分析技术失效分析的作用举例说明:失效分析的概念和作用失效分析的受益者失效分析技术的延伸失效分析的一般程序收集失效现场数据水汽对电子元器件的影响辐射对电子元器件的影响失效应力与失效模式的相关性失效发生期与失效机理的关系失效发生期与失效率以失效分析为目的的电测技术电子元器件失效分析的简单实用测试技术(一)电子元器件失效分析的简单实用测试技术(二)由反向I-V特性确定失效机理由反向I-V特性确定失效机理由反向I-V特性确定失效机理烘焙技术清洗技术烘焙和清洗技术的应用举例烘焙和清洗技术的应用举例失效分析的发展方向无损失效分析技术检漏技术负压法检漏焊点染色法氟碳加压法X射线透视与反射式声扫描比较样品制备技术打开塑料封装的技术去钝化层的技术去层间介质去金属化Al层技术形貌象技术以测量电流效应为基础的失效定位技术单端输出束感生电流象(EBIC)原理封装内部气体成份分析露点检测质谱分析结果固态器件微区化学成份分析