MLCC电容失效分析及对策.ppt

MLCC失效分析及对策失效的原因电容器的失效模式与常见故障MLCC异常汇总分类开裂二、MLCC应用生产工艺方面因素：
1、热冲击(结构本身不能吸收短时间内温度剧烈变化产生的机械应力所导致的机械性破坏，该力由于不同的热膨胀系数、导热性及温度变化率产生)
2、贴装应力(主要是真空吸放头或对中夹具引起的损伤<目前都使用视觉对中或激光对中取代机械对中>)
3、上电扩展的裂纹(贴装时表面产生了缺陷，后经多次通电扩展的微裂纹)
4、翘曲裂纹(在印制板裁剪、测试、元器件安装、插头座安装、印制版焊接、产品最终组装时引起的弯曲或焊接后有翘曲的印制板主要是印制板的翘曲)
5、印制板剪裁(手工分开拼接印制板、剪刀剪切、滚动刀片剪切、冲压或冲模剪切、组合锯切割和水力喷射切割都有可能导致印制板弯曲)
6、焊接后变形的印制版(过度的基材弯曲和元器件的应力)MLCC微裂实例MLCC断裂实例MLCC开裂实例击穿击穿实例端头脱落、剥落脱落、剥落实例分板的实例MLCC组装应用流程抛料不良汇总㈡来料不良原因
a、料孔太大或太窄；
b、纸带偏薄，模具打孔磨损太大，纸带孔偏小卡料；
c、纸带受潮,膨胀的纸带会缩小料孔的空间；
d、下盖带过粘，下盖带烙铁头温度过高，致使下盖带粘附力过强（产品编带后放置过久）；
e、上盖带中途断掉，致使中途抛料；
f、产品外观有缺陷.
㈠设备不良原因：
更换设备零部件(buzzer、Feeder等)、优选设备参数，调整设备使之运转正常。
㈡来料不良原因：
检查来料状况，确保料带、料孔、产品尺寸规格符合标准(GB)。上锡不良解决方案回流区需要注意事项冷却区需要注意事项相互交流相互学习