Flipchip工艺流程PPT课件.ppt
胜利****实阿
亲,该文档总共34页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
Flipchip工艺流程PPT课件.ppt
FlipChip1.Metalbump金屬凸塊-C4process(IBM)2.Tape-Automatedbonding捲帶接合-ACFprocess3.Anisotropicconductiveadhesives異方向性導電膠-ACPprocess4.Polymerbump高分子凸塊-C4process5.Studbump.打線成球-ACPprocess(Matsushita)KingbondTrainingCourseKingbondTrainingCourseKingbondTrainingCou
Flipchip工艺流程PPT课件.ppt
FlipChip1.Metalbump金屬凸塊-C4process(IBM)2.Tape-Automatedbonding捲帶接合-ACFprocess3.Anisotropicconductiveadhesives異方向性導電膠-ACPprocess4.Polymerbump高分子凸塊-C4process5.Studbump.打線成球-ACPprocess(Matsushita)KingbondTrainingCourseKingbondTrainingCourseKingbondTrainingCou
Flipchip工艺流程0.ppt
FlipChip1.Metalbump金屬凸塊-C4process(IBM)2.Tape-Automatedbonding捲帶接合-ACFprocess3.Anisotropicconductiveadhesives異方向性導電膠-ACPprocess4.Polymerbump高分子凸塊-C4process5.Studbump.打線成球-ACPprocess(Matsushita)C4:ControlledCollapseChipConnectionProcessACP:AnisotropicConduc
电镀工艺流程-PPT课件.ppt
电镀培训课程-技能培训1.电镀工序流程介绍电镀工序流程介绍:放料电镀前处理:超声波清洗电镀前处理:电清洗电镀前处理:活化(酸洗)预镀:镀木镍电镀:镀镍电镀:轮镀Au电镀:点线镀Au电镀:浸镀Au电镀:刷镀Au电镀:褪镀Au电镀:褪镀Ag电镀:镀Sn或SnPb电镀后处理:Cu保护电镀后处理:HB电镀后处理:超声波热水洗电镀后处理:封孔电镀后处理+烘干断头报警器
工艺流程设计ppt课件.ppt
第二章工艺流程设计本章需要掌握的内容:第二章工艺流程设计一、生产方法和工艺流程选择的原则3.合理性(是否符号国情)二、生产方法和工艺流程确定的步骤3.全面对比产品规格是指对产品特定形式的描述。指介绍产品的成份、性能、品牌、产地、型号等产品的基础数据。化学试剂的纯度较高,根据纯度及杂质含量的多少,可将其分为以下几个等级。(1)优级纯试剂亦称保证试剂,为一级品,纯度高,杂质极少,主要用于精密分析和科学研究,常以GR表示。(2)分析纯试剂亦称分析试剂,为二级品,纯度略低于优级纯,杂质含量略高于优级纯,适用于重要