OFweek2012年LED行业状况分析.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第页共NUMPAGES7页第PAGE\*MERGEFORMAT7页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT7页2012中国HYPERLINK"http://www.ofweek.com/SEARCH/WENZHANG/led.HTM"\o"LED"\t"_blank"LED产业机遇与挑战并存2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大HYPERLINK"http://www.ofweek.com/SEARCH/WENZHANG/%E5%8A%9F%E7%8E%87.HTM"\o"功率"\t"_blank"功率芯片。2011年，国内的HYPERLINK"http://www.ofweek.com/SEARCH/WENZHANG/mocvd.HTM"\o"MOCVD"\t"_blank"MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年，国内企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。2011年，国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破；大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是国内芯片占有率小幅提高，国外芯片价格有望突破6000RMB/K。尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆，这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、HYPERLINK"http://www.ofweek.com/SEARCH/WENZHANG/smd+led.HTM"\o"SMDLED"\t"_blank"SMDLED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。2011年，以HYPERLINK"http://www.ofweek.com/SEARCH/WENZHANG/%E5%9B%BD%E6%98%9F%E5%85%89%E7%94%B5.HTM"\o"国星光电"\t"_blank"国星光电、瑞丰HYPERLINK"http://www.ofweek.com/SEARCH/WENZHANG/%E5%85%89%E7%94%B5.HTM"\o"光电"\t"_blank"光电、鸿利光电为首的HYPERLINK"http://www.ofweek.com/SEARCH/WENZHANG/led%E5%B0%81%E8%A3%85.HTM"\o"LED封装"\t"_blank"LED封装企业陆续发力、纷纷入市，2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。2011年，我国LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。2012年，国内封装产量依然会保持30%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过20%。从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上；SMDLED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉，目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作，共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。再有，2012年LED应用领域将保持较快增长，照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车，HYPERLINK"