OFweek2012年LED行业状况分析.doc

2012中国LED产业机遇与挑战并存2012年在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。首先2012年上游产能逐步释放外延芯片价格压力仍将持续国产化率稳步提升国内外竞争加剧波及大功率芯片。2011年国内的MOCVD总数达到720台按目前各公司调整后的设备引进计划预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年国内企业芯片营收增长30%达到65亿元但远远不及MOCVD设备106%的增速这也反映出国内芯片产能未能充分发挥2012年外延芯片价格压力仍将持续。2011年国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月但产能利用不足50%全年产量仅为710亿颗但国产化率达到70%以上。同时国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破；大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低但随着研发创新和产品品质的提升总体趋势是国内芯片占有率小幅提高国外芯片价格有望突破6000RMB/K。尽管2011年末LED市场增量放缓但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧在国际宏观经济形势持续动荡的形势下国内上游产业投资将趋谨慎。其次2012年封装领域优质企业将整合更多行业资源产品结构向高亮LED、SMDLED集中总体市场保持增量减利趋势上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。2011年以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。2011年我国LED封装产业整体规模达到285亿元较2010年的250亿元增长14%产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只增长36%。2012年国内封装产量依然会保持30%以上的增长但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压造成总体产值增长不会超过20%。从产品结构来看高亮LED产值达到265亿元占LED封装总销售额的90%以上；SMDLED封装增长最为明显已经成为LED封装的主流产品2012年SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。LED封装企业作为产业链中间环节往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码然而整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。再有2012年LED应用领域将保持较快增长照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车LED照明应用热点进一步从户外照明转向室内国际市场需求和国内政策引导将成为决定LED照明增长速度的关键要素。LED照明应用竞争格局存在诸多变数具有资金、规模、技术、品牌和市场渠道优势的企业成为产业整合的主体。2011年我国LED应用领域整体规模达到1210亿元整体增长率达到34%是半导体照明产业链增长最快的环节。其中照明应用的增长非常明显整体份额已经占到整个应用的25%成为市场份额最大的应用领域背光、景观等应用也保持了较快的增长。据“十城万盏”试点城市调研统计目前37个试点城市已实施的示范工程超过2000项应用的LED灯具超过420万盏年节电超过4亿度。2012年LED户外照明将逐步实现从政府引导向市场主导的转型过渡鉴于“十城万盏”的示范作用目前国内众多城市正在加大LED路灯（含隧道灯）的替换安装量加之国内每年200万盏的新增安装量给户外照明企业提供了更广阔的市场空间和拓展机会。2012年LED封装产业关注热点“2012年LED封装领域企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。”GreenLightingShanghai组委会负责人说：“作为2012上半年国内最具影响力的产业活动我们将密切关注国内LED产业链各环节最新动态并将通过2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(GreenLightingShanghai2012)这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。”热点一：国内LED封装借IPO重新洗牌2012年国内LED封装产业在资本市场的助力下产能将进一步释放竞争压力加剧最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。目前国内有1200-1500家封装企业年销售额在1亿元以上的第一阵营有40多家销售额在1000万元至1亿元之间的第二阵营企业不到400家占比30%左右大部分企业的销售额还不到1000万元。这与台湾八大封装上市公司平均10亿元的销售额相去甚远。截至2012年1月底除国星光电、雷曼光电、瑞丰光电、鸿利光电、万润科技、聚