FPC各工序控制要点.doc

自动裁剪裁剪是整个FPC原材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1.原材料编码的认识如;B08NN00R1B250B铜箔类08:厂商代码1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板2N绝缘层类别N.无绝缘层类别K.kapthonP.polyster10绝缘层厚度0,无1:1mil2:2mil20绝缘层与铜片间有无粘着剂0;无1;有R,铜皮类别A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜1,铜皮厚度B,铜皮处理R:棕化G:normal250,宽度码Coverlay编码原则2.制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm条D.裁时在0.3mm内E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3.机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.CNC：CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1.组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)基本组板要求:单面板15张单一铜10张或15张双面板10张单一铜10张或15张黄色Coverlay10张或15张白色Coverlay25张辅强板根据情况3-6张盖板主要作用:A:减少进孔性毛头B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2.钻针管制办法a.使用次数管制b.新钻头之辨识方法c.新钻头之检验方法3.品质管控点a.正确性;b.根据对钻片及钻孔数据确认产品孔位与c.孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d.外观质量;e.不可有翘铜,毛边之不良现象.4.制程管控a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.5.常见不良表现即原因断针a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边a.盖板,垫板不正确b.钻孔条件不对c.静电吸附等等7.良好的钻孔质量a.操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b.钻针;材质,形状,钻数,钻尖c.压板;垫板;材质,厚度,导热性d.钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e.钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f.加工环境;外力震h.动,噪音,温度,湿度P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d.预浸;防止对活化槽的污染.e.活化;使钯胶体附着在孔壁.f.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。g.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。3.PTH常见不良状况之处理。1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。b：速化槽：速化剂溶度不对。c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。b：板材本身孔壁有毛刺。3.板面发黑化学槽成分不对（NaOH浓度过高）镀铜：镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。品质管控：1，贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。切片实验：程序：1，准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。2，根据要求取样制作试片。3，现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。4，将试片用夹具夹好