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编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第页共NUMPAGES39页第PAGE\*MERGEFORMAT39页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT39页中国集成电路产业十三五规划及投资策略研究报告2016-2021年编制单位:北京智博睿投资咨询有限公司报告目录:第一章集成电路基本情况1.1集成电路的相关介绍1.1.1集成电路定义1.1.2集成电路的分类1.2模拟集成电路1.2.1模拟集成电路的概念1.2.2模拟集成电路的特性1.2.3模拟集成电路较数字集成电路的特点1.2.4模拟集成电路的设计特点1.2.5模拟集成电路中不同功能的电路1.3数字集成电路1.3.1数字集成电路概念1.3.2数字集成电路的分类1.3.3数字集成电路的应用要点第二章2013-2015年世界集成电路的发展2.12013-2015年国际集成电路的发展综述2.1.1产业发展历程2.1.22013年产业分析2.1.32014年产业现状2.1.4产业格局现状2.1.5产业发展重心2.1.6产业发展模式2.1.7产业发展策略2.22013-2015年美国集成电路的发展2.2.1产业发展概况2.2.2行业发展经验2.2.3政策法规动态2.2.4创新产品动态2.32013-2015年日本集成电路的发展2.3.1产业发展现状2.3.2日本企业动向2.3.3ic封装市场2.3.4ic技术应用2.3.5日本技术进展2.42013-2015年印度集成电路发展2.4.1产业发展举措2.4.2ic设计概况2.4.3ic设计机会2.4.4ic产业发展2.4.5行业发展展望2.52013-2015年中国台湾集成电路的发展2.5.12013年回顾2.5.22014年产业现状2.5.3ic设计并购2.5.4产业发展经验2.5.5产业发展前景第三章2013-2015年中国集成电路产业的发展3.12013-2015年中国集成电路产业发展综述3.1.1产业发展历程3.1.2产业卓越成就3.1.3产业发展特点3.1.4区域产业格局3.1.5产业基金发展3.1.6产品技术创新3.1.7产业应用创新3.1.8行业发展形势3.22013-2015年集成电路产业链的发展3.2.1产业链结构发展3.2.2产业链联动分析3.2.32013年发展情况3.2.42014年发展解析3.2.52015年发展状况3.2.6产业链重组现状3.32013-2015年中国集成电路封测业发展状况3.3.1重点企业介绍3.3.2行业发展现状3.3.3行业发展特征3.3.4技术发展分析3.3.5行业竞争格局3.4中国集成电路产业发展思考3.4.1产业存在问题3.4.2产业障碍因素3.4.3技术环境分析3.4