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中华人民共和国集成电路产业十三五规划及投资方略研究报告-2021年编制单位:北京智博睿投资征询有限公司报告目录:第一章集成电路基本状况1.1集成电路有关简介1.1.1集成电路定义1.1.2集成电路分类1.2模仿集成电路1.2.1模仿集成电路概念1.2.2模仿集成电路特性1.2.3模仿集成电路较数字集成电路特点1.2.4模仿集成电路设计特点1.2.5模仿集成电路中不同功能电路1.3数字集成电路1.3.1数字集成电路概念1.3.2数字集成电路分类1.3.3数字集成电路应用要点第二章-世界集成电路发展2.1-国际集成电路发展综述2.1.1产业发展历程2.1.2产业分析2.1.3产业现状2.1.4产业格局现状2.1.5产业发展重心2.1.6产业发展模式2.1.7产业发展方略2.2-美国集成电路发展2.2.1产业发展概况2.2.2行业发展经验2.2.3政策法规动态2.2.4创新产品动态2.3-日本集成电路发展2.3.1产业发呈现状2.3.2日本公司动向2.3.3ic封装市场2.3.4ic技术应用2.3.5日本技术进展2.4-印度集成电路发展2.4.1产业发展举措2.4.2ic设计概况2.4.3ic设计机会2.4.4ic产业发展2.4.5行业发展展望2.5-中华人民共和国台湾集成电路发展2.5.1回顾2.5.2产业现状2.5.3ic设计并购2.5.4产业发展经验2.5.5产业发展前景第三章-中华人民共和国集成电路产业发展3.1-中华人民共和国集成电路产业发展综述3.1.1产业发展历程3.1.2产业卓越成就3.1.3产业发展特点3.1.4区域产业格局3.1.5产业基金发展3.1.6产品技术创新3.1.7产业应用创新3.1.8行业发展形势3.2-集成电路产业链发展3.2.1产业链构造发展3.2.2产业链联动分析3.2.3发展状况3.2.4发展解析3.2.5发展状况3.2.6产业链重组现状3.3-中华人民共和国集成电路封测业发展状况3.3.1重点公司简介3.3.2行业发呈现状3.3.3行业发展特性3.3.4技术发展分析3.3.5行业竞争格局3.4中华人民共和国集成电路产业发展思考3.4.1产业存在问题3.4.2产业障碍因素3.4.3技术环境分析3.4.4行业发展对策第四章-集成电路产业热点及影响分析4.1工业化与信息化融合对ic产业影响4.1.1有助于ic产业链建设4.1.2为ic产业发展创造新局面4.1.3为ic产业带来全新应用市场4.1.4增进ic产业与终端制造共同发展4.2两岸合伙增进集成电路产业发展4.2.1两岸互相融合4.2.2两岸合伙现状4.2.3两岸合伙合法时4.2.4福建合伙发展4.2.5厦门合伙状况4.3支撑产业发展对集成电路影响重大4.3.1产业核心地位分析4.3.2承办全球产能转移4.3.3产业发展受制约4.3.4产业链重要性4.3.5国际化发展方略4.3.6绿色发展方略4.4ic产业知识产权探讨4.4.1历史开端演变4.4.2重要作用意义4.4.3专利申请现状4.4.4政策环境分析4.4.5知识产权保护解析4.4.6方略选取与运作模式第五章-中华人民共和国集成电路市场分析5.1中华人民共和国集成电路市场整体状况5.1.1市场发展概况5.1.2市场发呈现状5.1.3区域市场格局5.2-中华人民共和国集成电路市场发展5.2.1发展回顾5.2.2发展状况5.2.3市场行情5.3-全国及重要省份集成电路产量分析5.3.1产量分析5.3.2产量分析5.3.3产量分析5.4-中华人民共和国集成电路市场竞争分析5.4.1全球竞争变革5.4.2国内竞争格局5.4.3园区发展竞争5.4.4公司全球化竞争5.4.5竞争力提高方略第六章-模仿集成电路发展分析6.1-国际模仿集成电路产业概况6.1.1模仿ic行业地位日趋重要6.1.2全球模仿ic需求增长状况6.1.3全球模仿ic市场发展格局6.2-中华人民共和国模仿ic行业发展概况6.2.1高性能模仿ic需求旺盛6.2.2模仿ic公司发呈现况6.2.3模仿ic公司面临机遇6.2.4模数混合电路形势看好6.3中华人民共和国模仿ic技术专利现状分析6.3.1整体状况6.3.2省市分布6.3.3技术分布6.3.4权利人分布6.4中华人民共和国模仿ic行业发展问题及建议6.4.1中华人民共和国应注重模仿ic技术研发6.4.2国内模仿ic公司发展建议6.4.3模仿ic产品应注重整合方案6.5模仿ic市场发展前景展望6.5.1模仿ic应用空间辽阔6.5.2全球模仿ic出货量增长展望6.5.3产品差别化将成为趋势第七章-集成电路设计业发展分析7.1中华人民共和国集成电路设计业基本概述7.1.1ic设计所具备特点7.1.2ic设计业发展特点7.1.3***技术对ic设计业影响7.2中华人民共和国ic设计行业发